氮矽科技
第三代半导体氮化镓方向研发企业
成都市
2019-04-26
最新轮次A轮
融资金额数千万人民币
融资时间2022-11-07
所属行业新材料
成都氮矽科技有限公司是一家中外合资企业。旨在实现中国第三代半导体氮化镓（GaN）在电力电子领域的高速发展。将通过国内*独立研发与制作的GaN Power IC实现氮化镓在电力电子领域的革命。
工商信息显示，成都氮矽科技有限公司法定代表人为罗鹏， 成立于2019-04-26，注册资本1000.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于中国（四川）自由贸易试验区成都高新区吉泰路10号9栋1层3号附3号（自编号）。
