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金斯达

电子封装用键合丝产品研发

深圳市 2013-07-25
最新轮次A 融资金额未披露 融资时间2017-11-24 所属行业芯片半导体

深圳粤通贵金属材料有限公司成立于2013年,是一家专业从事电子封装用键合丝产品研发。主要生产集成电路(IC、LSI、ULSI)、半导体分立器件(TR)和发光二极管(LED)封装用的金丝、银丝、银合金丝、金银合金丝、铜丝、金钯铜丝等高科技产品。

工商信息显示,深圳金斯达贵金属材料有限公司法定代表人为刘林林, 成立于2013-07-25,注册资本22013.38万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于深圳市罗湖区东门街道深南东路2028号罗湖商务中心3510-3511单元。

融资经历

2017-11-24A轮
未披露
2016-07-15Pre-A轮
未披露

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