兰特普
半导体激光器和光子集成器件及模块研发商
杭州市
2012-09-19
最新轮次B轮
融资金额未披露
融资时间2018-01-25
所属行业芯片半导体
兰特普光电子从事新型高速可调谐半导体激光器等集成光电子芯片和模块产品的开发、生产销售。隶属于杭州兰特普光电子技术有限公司。
工商信息显示，杭州兰特普光电子技术有限公司法定代表人为JIAN-JUN HE， 成立于2012-09-19，注册资本1260.24万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为仪器仪表制造业， 注册地址位于浙江省杭州市西湖区西园八路11号2幢D座五楼502室。
