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芯迪半导体

集成电路芯片设计公司

上海市 2010-11-15
最新轮次B 融资金额未披露 融资时间2016-05-05 所属行业芯片半导体

Xingtera芯迪半导体是一家集成电路芯片设计公司,主要产品为采用ITU-T G.hn技术标准的芯片、模组,同时公司还提供基于同轴线和双绞线的网络传输方案和基于电力线的智能家庭及安防组网方案。

工商信息显示,芯迪半导体科技(上海)有限公司法定代表人为牛玉清, 成立于2010-11-15,注册资本618.00万美元, 公司经营状态为存续,所属行业为专业技术服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号3幢411室。

融资经历

2016-05-05B轮
未披露
2014-10-10A轮
数百万美元

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