华进半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（简称：华进半导体），成立时间2012年09月29日，所在地江苏无锡市；注册资本72064.22万元，统一社会信用代码913202130551581209，法定代表人汤树军；经营范围：集成电路研发、制造、销售，技术服务及进出口等（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
• 业务根基：所属行业芯片半导体/计算机、通信和其他电子设备制造业，核心业务为半导体封测先导技术研发
• 资本轨迹：累计披露融资金额7.55亿元，融资次数12次；最近一轮融资为B轮，金额未披露，日期2026年02月06日

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历（按时间倒序）

• 2026年02月06日：B轮（金额：未披露），投资方：中网投、光大金控、无锡高新区投控集团、厚纪资本
• 2025年06月25日：股权融资（金额：5.15亿人民币），投资方：工银资本
• 2024年12月03日：股权转让（金额：未披露），投资方：红湖资本、江南鸿远资本
• 2023年07月14日：A+轮（金额：未披露），投资方：中科微投资
• 2022年01月10日：A轮（金额：超2亿人民币），投资方：深创投、中科图灵、无锡地方产业投资基金、润创投资、乐融资本、中航信托、佳杰投资
• 2020年10月26日：PreA+轮（金额：未披露），投资方：新潮创投、华达微电子、江苏产研院、锡山创投、国联投资、联能投资
• 2018年12月28日：战略融资（金额：未披露），投资方：陕西基金
• 2017年07月18日：PreA轮（金额：未披露），投资方：通富微电
• 2015年12月01日：天使+轮（金额：未披露），投资方：国开发展基金
• 2015年03月30日：天使轮（金额：未披露），投资方：深南电路
• 2014年06月05日：种子轮（金额：未披露），投资方：中科物联、兴森科技、华天科技、晶方科技、长电科技、中科院微电子
• 2014年04月16日：战略融资（金额：未披露），投资方：西高投、西投控股、蓝溪控股

资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体技术服务、集成电路相关产品销售；核心竞争力为国家级专精特新小巨人、高新技术企业，入选江苏省制造业企业发明专利百强榜，具备半导体封装测试领域技术研发优势

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位半导体封装测试/硅光技术，市场空间未披露，行业阶段为成长期
• 政策支持：
  • 相关政策包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》
  • 政策契合点：公司所属半导体封测、硅光领域为多地重点支持方向，可享受研发补贴、产业基金对接、税收优惠等相关政策支持

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：累计完成12次融资，获资本加持总额7.55亿元，拥有专精特新小巨人、高新技术企业等资质，入选江苏省制造业企业发明专利百强榜，半导体封测技术研发能力突出
• 关键挑战：半导体封测行业技术迭代速度快，需持续投入研发以保持技术竞争力
• 未来潜力：受益于半导体自主可控产业趋势及国内多地集成电路、光芯片产业政策红利，封测赛道需求持续增长，企业发展空间广阔