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季丰电子

ATE测试载板研发商

上海市 2008-07-07
最新轮次股权融资 融资金额未披露 融资时间2022-12-19 所属行业芯片半导体

上海季丰电子股份有限公司是一家集芯片高端PCB及仪器设备的研发、芯片级快速封装、ATE测试方案、Bench系统级测试方案、产品工程、可靠性认证、失效分析、材料分析等综合专业技术服务的一站式解决方案供应商。

工商信息显示,上海季丰电子股份有限公司法定代表人为郑朝晖, 成立于2008-07-07,注册资本11558.60万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于上海市闵行区友东路258-288号2幢101室。

融资经历

2022-12-19股权融资轮
未披露
2021-04-23A轮
2020-12-18定向增发轮
2019-05-07定向增发轮
525万人民币
浩网一
2019-01-01天使轮
未披露

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