腾云芯片
车规级模数混合SoC集成芯片研发提供商
深圳市
2019-05-17
最新轮次B轮
融资金额未披露
融资时间2023-01-30
所属行业芯片半导体
深圳市腾云芯片技术有限公司成立于2019年5月，公司研发团队擅长SOC集成芯片设计，目前已研发完成的芯片产品适用在消费类和工业领域，2021年将开始规划物联网专用集成芯片和汽车用集成芯片。
工商信息显示，深圳市腾云芯片技术有限公司法定代表人为喻彬， 成立于2019-05-17，注册资本460.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场A2402。
