投资界（ID：pedaily2012）7月8日消息，中科新松有限公司（以下简称“中科新松”）正式完成A+轮数亿元股权融资，本次投资由洪泰基金、鼎晖百孚联合领投，诚通基金、大众聚鼎、广州素元等知名资本跟投，老股东东珺资本再次加注，云岫资本担任公司本轮财务顾问。
中科新松源自中科院新松系，2014年成立，2023年完成独立分拆，是工业场景的具身智能机器人领军者及解决方案提供商，公司聚焦于半导体全场景、智能焊接与智能装配场景，并根据实际工业需求开发了系列工业具身产品，实现了核心零部件、控制系统、智能感知、认知决策及工业场景专家系统的全自研，具备行业稀缺的全栈研发能力。
公司产品系列包括移动复合机器人、免示教焊接机器人、智能协作机器人，经过多年的积累，公司已为海内外各行业头部制造企业提供智能化升级整体方案，形成从技术研发到项目落地的完整服务闭环，落地交付场景超过5000+。
洪泰基金合伙人王远博表示：“我们长期看好工业具身智能产业落地的机遇，看好兼具底层算法能力与产业交付能力的企业。中科新松是具备工业具身软硬件全栈自研能力的企业，拥有自主可控的工业级具身智能技术平台，完成从单机设备到核心零部件、全场景智能解决方案的完整生态布局。公司聚焦工业场景真实作业需求，尤其是在半导体领域，积累了海量一线工艺数据与项目落地经验，通过数据飞轮持续反哺模型优化与产品升级，让具身真正适配工业复杂场景，构筑工业场景产业化壁垒。我们看好和相信中科新松持续突破核心技术、扩大市场份额，加速推动工业具身智能体的产业化落地。”
鼎晖百孚表示：“祝贺中科新松完成本轮融资，当前具身智能正迎来产业化落地的黄金周期，本次投资中科新松源于我们对公司核心技术、商业化能力和项目落地经验的三重看好。区别于行业中多数单一产品布局的企业，依托扎实的通用技术平台，中科新松构建了具有竞争力的产品矩阵，公司深耕工业物流、智能焊接、柔性装配等多元场景。尤其是公司深度切入半导体AMHS自动物料搬运系统，在晶圆制造、封测场景积累了大量成熟落地案例，在多个场景实现稳定应用。公司大量项目交付中沉淀了独 家工艺数据集，构建起极强的工程化壁垒。我们期待公司将底层技术平台持续产品化，成长为全球领 先的工业场景具身智能企业。”
