光芯片“新军”崛起

2026年6月，英伟达Vera Rubin平台正式进入全面量产阶段，配套的Spectrum-X以太网硅光CPO交换机同步实现规模化交付——这标志着AI算力集群正式从“电互联”跨向“光互联”的商用临界。

当行业目光上一秒还集中在GPU、HBM等算力核心时，眼下光通信芯片已悄然成为百万级GPU集群的新瓶颈，成为撬动全球半导体产业格局的新支点。据LightCounting预测，到2029年，3.2T CPO端口出货量预计将超过1000万个。另有研报提到“预计到2027年800G和1.6T端口总数中，CPO端口将占近30%”。

可见，一场围绕“光”的军备竞赛已然打响。

长久以来，全球高端数通光芯片市场被博通、Marvell两家美国企业牢牢把持，双寡头合计拿下90%以上的高端PAM4 DSP市场份额，技术壁垒与生态绑定几乎让后来者望而却步。

而就在这一固化的产业格局下，芯片厂商们正集体突围，试图构建起覆盖可插拔光模块DSP、硅光子引擎、CPO光引擎乃至上游外延材料的完整光芯片版图。

双寡头统治的光芯片高地

光通信DSP芯片是光模块的大脑，负责高速信号的编解码、均衡与纠错，直接决定了光传输的速率、功耗与稳定性。在AI算力需求的拉动下，该市场规模成为半导体行业增速最快的赛道之一。

而这一高增长赛道，长期处于高度垄断状态。

根据行业机构统计，在400G及以上高端数通PAM4 DSP市场，Marvell凭借收购Inphi继承的全套高速SerDes与FEC算法IP，占据60%左右的市场份额；博通则依托交换机芯片与光芯片的光电协同能力，拿下超过30%的份额，两家合计垄断了九成以上的高端市场。

从800G到1.6T世代，英伟达高端GPU集群的官方标配方案、北美头部云厂商的定制化订单，几乎悉数落入两家囊中。

双寡头的护城河并非只在产品端。

Marvell的1.6T Ara系列DSP已采用3nm工艺，于2026年*季度向客户提供样品，覆盖短距、中距、长距全场景；博通的Sian与Taurus系列则主打超低功耗，深度绑定谷歌、微软、Meta等*客户，从系统架构层面完成了技术标准的定义权。

更关键的是，随着CPO技术走向商用，两家企业已提前完成硅光子、光引擎、异构封装的全链条专利布局，试图将垄断优势延续到下一代技术周期。

行业曾普遍认为，这一格局在未来5-10年内都难以撼动。直到AI算力爆发带来了技术路线的多元化窗口，也给了后来者追赶的机会。

联发科领衔光芯片军团，重磅出击

在这场竞赛中，在光互连芯片这个长期被双雄把持的领域，正迎来一个重量级玩家——联发科。值得关注的是，联发科不是单枪匹马的闯入，而是一支精心编织的军团，其阵型已相当清晰。

作为核心，联发科的光通信布局直指CPO这一技术制高点，走的是“光电融合、单片集成”的差异化路线。

在自研技术层面，联发科已实现400Gbps频宽速率的CPO技术突破，主打Micro LED光学技术方案，可将光学器件单晶整合至与现有数据中心设备兼容的CMOS收发器中。这意味着一颗芯片就能同时处理电信号和光信号，省去了传统方案中复杂的额外光学封装，该方案既保留了铜线级的可靠性，又能将传输功耗降低50%，技术可向下兼容近封装光学（NPO）与传统可插拔场景，具备极强的落地灵活性。

这一功耗优势，恰是算力饥渴的AI数据中心最为渴求的。

另一张王牌是将自身深厚的Micro LED技术积累延伸至光互连。联发科的Micro LED光学技术，可应用于数据中心互连的主动式光缆（AOC），并进一步延伸至CPO与近封装光学（NPO）架构。与传统的VCSEL光源相比，Micro LED阵列在多通道并行传输上展现出更高的能效与集成潜力，为下一代高密度光互连提供了全新的光源路径。

2026年一季度，联发科宣布与微软研究院合作，推出基于Micro LED光源的下一代主动式光缆（AOC）方案，在数据中心短距互联场景验证了技术可行性。

同时，依托消费电子时代积累的大规模CMOS设计与高速SerDes能力，联发科的单通道200G SerDes技术已进入成熟阶段，400G SerDes IP规划清晰，为后续1.6T、3.2T世代的产品迭代打下了基础。

然而联发科深知，在逼近物理极限的硅光子赛道上，完全依赖自研并不明智。

今年2月，联发科果断出手，以约9000万美元投资了全球CPO光引擎领域的明星初创公司Ayar Labs，获得约2.4%的股权。Ayar Labs的核心技术TeraPHY，正是将硅光子I/O芯片与系统级芯片封装在一起的“光芯粒”（optical chiplet），其光引擎已被英伟达等巨头纳入下一代GPU互连架构的验证路径。

值得注意的是，Ayar Labs是全球CPO光引擎领域的*企业，已向部分客户交付TeraPHY产品，股东名单囊括英伟达、AMD、英特尔三大芯片巨头，并与台积电等建立了战略合作关系。是全球硅光子与CPO领域的核心技术标杆。

通过此次投资，联发科不仅获得了光引擎与异构封装的技术协同，也正式跻身全球CPO核心生态圈，补上了最关键的一块拼图，联动台积电先进封装工艺推进CPO的落地。

达发科技，瞄准主流市场基本盘

如果说联发科的布局是着眼于未来，那么其旗下子公司达发科技（Airoha Technology）则是当下冲锋陷阵的先锋，直接杀入了博通与Marvell最肥美的一块腹地——可插拔光模块PAM4 DSP芯片市场。

上文提到，DSP芯片是光模块的大脑，负责将电信号进行复杂的调制与补偿，以实现高速率长距传输。长期以来，这一市场被Marvell和博通两家巨头牢牢把持，两者合计占据超过90%的市场份额，尤其在高端100G/通道以上领域近乎垄断。

达发科技的突破是实实在在的。

据了解，达发科技产品矩阵呈现清晰的迭代节奏：单通道50G SerDes相关PAM4 DSP产品，搭配自研TIA形成完整解决方案，已成功打入全球前十大光模块厂中的数家供应链，2026年一季度出货量已实现数倍增长，并持续放量出货；单通道100G SerDes对应的800G DSP产品已于2025年第四季度完成流片，获得多家全球前五大模组厂的设计导入，预计2026年年中正式量产。这意味着在800G光模块这一当前最主流的数据中心速率世代，达发已跻身牌桌。

更为关键的是，在代表下一波的1.6T光模块上，其更高阶的单通道200G SerDes研发也已同步启动，并直指未来的3.2T世代方案。

财务数据更直观地说明了这场冲锋的战果。

达发科技乐观预估，今年光通信相关营收将是去年的三倍以上，成为公司成长最为强劲的产品线。法人机构也指出，虽然CPO是未来趋势，但在短期几年内，可插拔式光模块仍将是出货主流，达发科技正以高性价比方案快速抢占中高端市场份额，同时打磨客户关系与工艺经验，为集团整体光通信战略提供了坚实的现金流与客户入口。

元澄半导体：硅光子平台的隐形棋子

在联发科的光通信版图中，元澄半导体是一枚关键的奇兵，也是集团硅光子技术的核心承载主体。

据悉，元澄半导体专注于硅光子平台的设计与研发，核心产品包括高速光收发模组PIC芯片、光收发模组与光引擎，覆盖LPO（线性驱动可插拔光学）与CPO-ASIC模组方案，面向AI数据中心与高性能运算场景。

更关键的是，元澄半导体通过收购先发电光（BrightEpi），完成了向上游材料端的延伸。先发电光原本主打传统VCSEL外延片与InP外延片，并入元澄后全面转向硅光子战略，构建了从外延材料到PIC芯片再到光引擎的垂直整合能力，产品涵盖传统光通信外延片、面向AI数据中心的Micro LED光源以及多通道低功耗CPO解决方案。

这种设计+材料的垂直整合模式，不仅降低了供应链风险，也让元澄半导体在成本控制与定制化开发上具备了独特优势。

根据公开信息，联发科旗下联发资本是元澄半导体重要大股东，双方在技术与供应链层面深度协同，成为联发科集团在硅光子领域的重要布局支点。

这意味着联发科不仅通过投资Ayar Labs切入了硅光子引擎的核心技术圈，更通过元澄半导体在上游外延材料、硅光PIC芯片与先进封装层面布下了一枚战略棋子。当技术路线收敛时，这枚棋子便可能迸发出打通产业链的价值，与联发科本部的CPO/Micro LED技术以及Ayar Labs的光引擎形成了有机互补。

面向更长远的技术演进，元澄半导体还投入了2D Matrix二维矩阵光学连接技术，瞄准AI模型扩展带来的多维度光互联需求，试图在下一代超高速算力互联场景抢占技术先机。

跨界补位：老牌厂商的光电融合转型

联发科领军的光芯片浪潮，也带动了台湾老牌IC设计企业的集体转型，义隆电子就是其中的典型代表。

据报道，这家以触控芯片、MCU闻名的厂商，于2025年底正式宣布携手美国企业PETA Optronics，共同投入光通信整合芯片市场。双方的合作模式清晰：PETA提供光子集成电路（PIC）技术优势，义隆则发挥自身在电子集成电路（EIC）领域的深厚积累，联合开发新一代光电整合解决方案。

与此同时，义隆还完成了对PETA Optronics的战略投资，成为其重要法人股东，加速硅光子技术的研发与商业化落地。

义隆的转型并非个例，它代表着台湾IC设计产业的集体动向：当消费电子、工业控制等成熟赛道增长放缓，高景气的光通信成为众多企业追逐的新增长曲线。这些跨界而来的厂商虽起步稍晚，但凭借成熟的芯片设计经验与客户资源，正快速壮大中国台湾光芯片产业的整体规模，形成集群效应。

高通：打造清晰的光互联技术路径

在AI大模型时代，高通认为“连接带宽”与“单位比特功耗”已超越算力密度，正成为系统扩展的首要瓶颈。

为此，高通构建了一条清晰的光互连技术路径——从封装内核粒级的毫米级短距光电融合出发，逐步向外延伸覆盖机柜内、机柜间、数据中心内，直至跨园区数十公里的长距通信，最终实现从毫米到数十公里的全距离光连接覆盖。

Die-to-die芯粒互连

作为整个连接体系的最内层基础，Die-to-die技术针对封装内的极短距传输场景优化，主打近零功耗与超短距传输能力，核心作用是支撑Chiplet芯粒化架构。

这既是计算芯粒、内存芯粒的电气互连底座，也是共封装光学（CPO）方案的接口基础——高通的光学引擎芯粒正是通过标准Die-to-die接口，与计算、交换芯粒实现同封装高速互联，为后续光电共封装提供了标准化的底层互连协议支撑。

共封装光学（CPO）

高通的CPO方案采用集成光子学的光引擎架构，可支撑CPO与近封装光学（NPO）的规模化部署，其核心创新在于提出了“可组合光学芯粒（Composable Optical Chiplet）”的开放理念。

不同于行业部分厂商的封闭捆绑方案，高通将CPO光引擎设计为符合UCIe标准的独立芯粒：云厂商与设备商可以将高通的光引擎芯粒，与自研计算芯粒、第三方交换机ASIC芯粒通过先进封装灵活拼装，实现硬件解耦与混搭；当光接口单通道速率从100G向200G、448G迭代时，理论上仅需替换光引擎芯粒即可完成升级，无需重新设计整套大型交换芯片，大幅保护客户研发投入。

PAM4电SerDes

该层级面向机柜内部与机柜间的有源铜缆（AEC）场景，采用先进工艺打造，覆盖112Gbps、224Gbps、448Gbps三档单通道速率，可支撑UALink、ESUN、UEC、PCIe、CXL等多种主流高速协议，是服务器主板、机架内高速信号传输的核心硬件基础。

这部分技术既服务于传统铜缆互连场景，也为CPO封装内的光电信号对接提供了成熟的电气接口能力，是高通连接方案中“光电协同”的关键纽带。

PAM4光SerDes

这是高通光互连方案中*差异化的切入点，主要面向有源光缆（AOC）与短距光模块场景，传输距离最远可达2公里，是当前800G/1.6T数据中心内部短距互联的主力方案。

与传统架构中“独立DSP芯片+独立激光驱动器（Driver）+独立跨阻放大器（TIA）”的多芯片方案不同，高通将Driver与TIA深度集成进PAM4光SerDes中，可直接与光电器件对接，核心优势十分突出：

架构简化，*省电：去除了传统方案中的冗余匹配电路与多芯片互联损耗，单比特能耗可低至约4pJ/bit，对功耗成本敏感的大规模AI集群*吸引力；

双模驱动，灵活适配：同一颗SerDes可同时支持直接驱动VCSEL与硅光（SiPh）调制器，统一了多模短距与单模中长距方案的硬件接口，客户可根据场景灵活选择光器件方案，大幅降低研发适配成本。

QAM16相干光

针对20公里以内的数据中心互联（DCI）与园区组网场景，高通推出了QAM16轻量级相干（Coherent-lite）光模块方案，填补了普通PAM4光模块传输距离不足的空白。

高通在该赛道具备天然的技术同源优势：QAM16调制解调所需的复杂数字信号处理算法，与高通在5G基带领域积累的OFDM/QAM处理能力高度同源，可实现技术复用与快速迭代。该方案的核心价值在于，在光纤资源有限的前提下，通过高阶调制大幅提升单波长传输速率与频谱效率，以轻量化的功耗与体积，解决跨园区、跨城市数据中心之间的长距“带宽饥渴”问题。

产品路线图：从800G量产到3.2T迭代

基于统一的SerDes技术底座，高通光互连产品的迭代路径十分清晰，呈现出量产一代、爬坡一代、预研一代的节奏：

2025年：800G世代规模量产：800G-LR2光模块、800G光模块/有源光缆（AOC）、800G有源铜缆（AEC）均已进入批量出货阶段，是当前贡献营收的主力产品；

2026-2027年：1.6T世代产能爬坡：1.6T光模块/AOC、1.6T AEC将进入产线规模化放量阶段，完成速率翻倍的商用落地，匹配AI数据中心1.6T光模块的普及周期；

2028年：3.2T世代研发推进：1.6T-LR/3.2T-FR2光模块、3.2T光模块、3.2T AEC均处于研发阶段，底层依托448G SerDes技术支撑下一代超高速率迭代，持续跟进行业最高速率路线。

整体来看，高通的光互连战略以 PAM4光SerDes 为功耗与速率基石，以 QAM16 coherent-lite延伸长距覆盖，以可组合CPO芯粒实现系统级灵活集成，并依循800G→1.6T→3.2T的量产阶梯，全面覆盖从毫米级片间互连到数十公里级数据中心互联的全场景，为AI基础设施提供带宽与能效兼备的连接底座。

这支“光芯片军团”，能否叫板双巨头？

在以上光芯片“军团”各就各位之后，一个根本性的问题浮现出来：这套阵容，是否真的能够撼动博通与Marvell的统治地位？是否拥有了与其叫板的资本？

首先，从以联发科为代表的台湾芯片军团分析来看：

直接杀入对手*钱的腹地

如前所述，PAM4 DSP是博通和Marvell光互连业务的利润核心。其中，达发科技是迄今为止全球极少数能在50G/100G速率上同时实现规模量产，并给出200G明确路标的非“双雄”厂商。从0到1的突破已实现，接下来就是市场份额从1到N的持续蚕食。只要可插拔光模块在未来三到五年仍是主流，达发科技就能持续对双雄产生正面竞争压力。

与此同时，达发作为挑战者，定价策略势必比双雄更激进，这将加速DSP芯片的性价比重构。

技术路径差异化突围

博通与Marvell的技术根基是传统高速激光方案+高端DSP，围绕单波速率提升构建壁垒。而联发科选择了Micro LED多通道并行的差异化路线，依托成熟CMOS工艺实现光电单片集成，在短距数据中心互联、机柜内互联等场景，具备更低的制造成本、更高的集成度与更优的功耗表现。

在AI数据中心，功耗似乎正在取代*性能成为*的瓶颈。联发科标榜的Micro LED光互连“铜线可靠度+功耗减半”若真能在量产中兑现，对英伟达、微软、谷歌等功耗敏感型客户将构成致命吸引力。

这种路线差异使其无需在双寡头的优势赛道硬碰硬，而是从细分场景切入，逐步向核心市场渗透，符合半导体行业差异化竞争的路径。

产业链协同优势

博通之所以强大，不仅在于拥有光模块DSP，更在于拥有Tomahawk/Jericho系列交换芯片，能够向客户提供“交换芯片+光引擎”的捆绑方案。

联发科目前虽暂无同等级的*数据中心交换芯片，但其“自家CPO/Micro LED集成能力+达发DSP+元澄硅光芯片/外延片+Ayar Labs光引擎”的组合，打造了一个完整的光通信半导体内循环供应链，已能从光互连子系统角度提供一个相当完整且开放的替代方案。

在云厂商越来越追求解耦与二层供应商的背景下，这种集团化作战模式或许更具吸引力，也让联发科能够以相对可控的投入，实现全技术路线的覆盖，加快迭代速度。

同时，产业链下游还有台积电的硅光子工艺与先进封装能力，以及众多台系光模组厂商。这种本土化的产业协同，也能大幅提升联发科及台企的研发迭代效率与成本控制能力，是单一企业难以匹敌的体系化优势。

不受旧架构的包袱约束

此外，联发科等企业还有一个隐形优势：不受旧架构的包袱约束。博通与Marvell在传统光模块生态中深耕多年，转型CPO时需平衡庞大的存量业务。而后来者几乎没有历史包袱，可以更决绝地将资源押注在硅光、CPO、Micro LED光源等前沿路径上。这种轻装上阵的姿态，在技术代际切换时往往能迸发出惊人的加速度。

能看到，以联发科为龙头的台湾光芯片军团，凭借差异化的技术路线、完整的产业链协同、集团化的研发体系，已经完成了从材料、芯片到系统的全链条布局，具备了冲击中高端市场、撼动双寡头边缘格局的资本。

这不是某一家企业的单点突围，而是整个台湾半导体产业在光通信赛道的集体发力，是继晶圆制造、先进封装之后，在高端芯片领域的又一次集体跃升。

高通“奇袭”：技术路径的差异化突围

另一方面，高通在全栈光互联技术领域的深耕，也正式向传统双寡头格局发起全方位冲击，为行业带来前所未有的全新竞争变量。

不同于博通、Marvell聚焦交换机+光DSP单点赛道的布局逻辑，高通走出了差异化的全栈一体化路线：内层依托Die-to-Die芯粒互连筑牢Chiplet底层基础，以UCIe标准化开放芯粒思路打造可组合CPO光学引擎，打破巨头封闭捆绑的生态壁垒；中层以自研低功耗PAM4电/光SerDes抢占当下800G/1.6T光模块存量市场，集成Driver与TIA的一体化光SerDes架构凭借超低单比特功耗，直击AI机房高电费核心痛点，同时兼容VCSEL与硅光双路线，适配多元化客户需求；外层复用5G基带QAM算法沉淀推出轻量化QAM16相干方案，补齐20km内跨园区DCI长距互联短板，形成从封装内到数十公里的完整传输闭环。

同时，叠加高通清晰的产品迭代路线，2025年800G产品量产落地、2026-2027年1.6T规模化上量、2028年3.2T技术研发落地，统一448G SerDes底座实现全世代平滑迭代，兼顾当下商用需求与中长期CPO技术演进。

有业内人士表示，这套体系让高通手握多重冲击双寡头格局的核心筹码：

其一，技术边界全覆盖，摆脱竞争对手仅深耕中短距光模块的局限，电互连、硅光CPO、短距PAM4、长距相干光全赛道无技术断点，搭配自研Dragonfly CPU与AI加速器，实现“计算-内存-互连”端到端协同，这是博通、Marvell不具备的一体化整机配套能力；

其二，开放解耦的架构更贴合白盒数据中心发展趋势，标准化光学芯粒允许客户自由混搭各类计算ASIC，无需绑定单一厂商全套芯片，大幅降低云厂商技术迭代成本；

其三，移动领域数十年低功耗电路设计基因形成独特差异化优势，在功耗指标上形成明确竞争亮点，精准匹配超大规模云厂商降本刚需。

客观来看，短期内博通、Marvell凭借深耕多年的专利壁垒、头部云厂商深度定制合作关系、成熟规模化供应链，依旧把持高端1.6T以上相干、*交换光互联核心市场，高通完成份额替代仍需长期客户验证与生态渗透。

但中长期维度，高通的入局彻底打破了双寡头*供给的市场稳态：一方面分流中短距800G/1.6T光模块、AOC有源光缆增量订单，分流存量市场份额；另一方面在下一代CPO共封装光学赛道，以开放芯粒标准建立全新技术话语权，与Marvell、博通的封闭式CPO方案形成路线对抗，为产业链提供第二条成熟技术选择。

从产业格局层面而言，无论是台湾光芯片阵营的突围，还是高通这套全栈光互联布局绝非简单赛道跟风，而是重塑全球高速互连竞争格局的关键变量。过去市场只能被动接受两大巨头定义的技术标准与定价体系，如今算力厂商、光模组厂拥有了具备完整自研能力、覆盖全传输距离、兼顾成本与能效的全新玩家，垄断格局迎来实质性松动，AI光互联赛道正式进入“双寡头+全新挑战者”三足鼎立的竞争新阶段。

不过需要注意的是，尽管新晋光芯片军团的崛起势头迅猛，但客观来看，要真正与博通、Marvell分庭抗礼，仍有不短的路要走。例如，对高端市场份额的把控、高企的核心技术与专利壁垒、生态的深度绑定，以及芯片良率和量产成熟度等，博通和Marvell多年积累的几条护城河，仍横亘在前。

写在最后

毫无疑问，AI算力的爆发正在重构全球光通信产业的格局。

在光通信芯片这片曾高度固化的战场上，技术路线的多元化与市场需求的分层化，打破了双寡头垄断的固化土壤，给了后来者破局的窗口。一支拥有半导体深厚底蕴的“光芯片军团”正逐渐浮出水面。

尽管短期内可能不拥有与博通、Marvell分庭抗礼的资本。但重要的是，这支军团的出现，意味着全球高速光互连芯片市场正从一个寡头市场，逐步走向一个更具竞争活力的市场格局。