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铸造AI原子级数据基座|水木未来完成C轮融资亮相第四届链博会以数据资产赋能AI物质制造新变革

近日第四届链博会在北京举办,深耕AI+冷冻电镜的水木未来亮相工行专场,完成C轮融资,其技术实力获认可,将助力相关产业发展。

近日,第四届链博会在北京顺利举办,深耕AI+冷冻电镜前沿赛道的科创企业水木未来重磅亮相本次工行专场会议。

据悉,水木未来已顺利完成C轮融资,本轮融资由中国互联网投资基金等知名机构加持,中国工商银行北京市分行、北京基金业协会担任财顾,为企业技术迭代、产业落地及生态拓展注入强劲资本动能,助力企业深耕高端科研与数字智造领域。

展会现场,由水木未来战略投资总裁张丹妮为大家介绍了公司,以题为:“数据即资产:构筑AI原子级高价值数据基座”的演讲,围绕冷冻电镜元数据的核心价值与产业应用展开深度阐释,解锁原子级AI技术赋能产业升级的全新路径。重点指出,依托冷冻电镜技术积累的、海量精准的生物医药、材料学、半导体等工业元数据,是实现产业革新的核心基石,将推动人类AI工具应用从传统“生产物品”模式,向高端化、精准化的“制造物质”全新形态跨越。

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作为深耕冷冻电镜全产业链的高新技术企业,水木未来依托顶 尖技术体系与科研团队,搭建起全链条商业化服务平台,持续沉淀高质量、标准化的冷冻电镜元数据资源。这类核心数据资产能够精准适配人工智能算力迭代需求,打通生命科学、新材料研发等前沿领域的技术壁垒,为AI赋能实体经济、实现物质精准创制提供核心数据支撑。

本次亮相链博会并完成新一轮融资,标志着水木未来的技术实力与产业价值获得资本市场与行业领域的双重认可。未来,水木未来将持续深耕AI for science,持续盘活数据资产价值,加速前沿技术产业化落地,依托金融赋能与产业协同,助力我国高端智造与数字科创产业高质量发展。

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