聚焦高性能POD薄膜产业化，墨锋科技完成新一轮千万元融资

投资界（ID：pedaily2012）6月9日消息，据硬氪报道，苏州墨锋新材料科技有限公司（下称“墨锋科技”）近日完成新一轮千万元融资，由险峰基金、成都科创投集团投资，资金将主要用于产线扩建与产能扩张。

墨锋科技成立于2023年，技术源自四川大学近20年高分子材料研究成果，聚焦高性能POD（聚芳噁二唑）薄膜产业化。墨锋科技核心团队均来自四川大学徐建军教授课题组。公司创始人李文涛曾在江苏宝德新材料参与并主持POD纤维从小试、中试到量产及市场开拓的全过程，具备丰富产业化经验；联合创始人姜猛进则为四川大学高分子科学与工程学院教授，长期深耕POD高性能化研究。

目前，墨锋科技已量产的POD膜片产品性能处于行业领先水平。原膜力学性能好，初始膜量可达4.0GPa，拉伸强度大于200MPa，成膜厚度超过400μm，石墨化并压延后厚度最高可达200μm，可制备超厚规格产品；经下游客户验证，POD石墨膜热扩散系数大于1000mm(2)/s，产品石墨化后导热系数可达2000W/(m·K)。

应用侧，墨锋科技目前采取“双轨布局”策略，以消费电子为基础市场，同步拓展AI芯片与光模块TIM材料领域，覆盖高增长、高附加值下游场景。消费电子领域，公司面向5G手机、折叠屏设备以及高性能笔记本等轻薄化趋势下的散热升级需求，提供石墨膜前驱体解决方案。在AI芯片及光模块TIM上游原膜材料领域，公司则通过高发泡产品加工后制备芯片导热界面材料，用于解决大功率、大面积芯片散热问题。

据公司透露，目前多家头部手机厂商均表现出较强导入意愿，市场需求正在快速释放。现阶段公司年产能约为100吨，而单一订单规模已达到数十吨，为此，公司正在同时计划新增一条300~500吨/年的POD膜生产线。