打开APP

电费只占5%,谁在真正吃掉算力成本?

沐曦披露数据中心成本分析图,显示电费在总成本中占比低,GPU才是大头。国产GPU机遇与挑战并存,2025年下半年多家公司加速国产算力集群部署。

近期,沐曦在行业分享中披露的一组数据中心成本分析图表,引发了业内人士的广泛关注。

这张图拆了一座1GW数据中心的账——总拥有成本550亿美元,按四年折旧摊下来,GPU芯片占了250亿,供电散热110亿,网络50亿,存储40亿。电费呢?27.5亿。占比5%。

就这么一张图,把一个在圈里流传了小两年的“美好叙事”推翻了。之前总有人说,中国电价比欧美便宜,AI时代这就是我们的本钱。大模型那么耗电,电价低就是持续优势。可沐曦这张图告诉你的却是另一回事:在超大规模算力中心的成本结构里,电费在整体TCO 中占比很低,对总成本影响有限。真正的大头,是你根本绕不开的那块GPU。

01、一座550亿美元的数据中心,钱都花哪儿了

我们先把这个账算细一点。

图里的550亿美元,是基于一座1GW的数据中心做的全周期测算,周期是四年。为什么是四年?因为GPU的折旧周期就这么长,甚至很多互联网大厂实际折旧周期更短——三年甚至两年半。这不是会计上的保守处理,而是技术迭代的现实:新一代GPU出来,老一代的单位算力成本和能效比就立刻失去竞争力。

在这550亿里,GPU采购250亿,占比45%。这还只是买芯片的钱。供电和散热系统110亿,占比20%。这部分听着像是“基础设施”,但实际上一大半成本是被GPU的功耗逼出来的——一颗H100功耗700瓦,B系列下一代直奔1000瓦以上,几万张卡堆在一起,供电和散热系统的复杂程度远超传统数据中心。

网络50亿,存储40亿。这两块加起来90亿,占比16%。超大规模集群里的网络,不是咱们家里用的路由器,而是几百公里光纤、几十层交换机构成的“毛细血管网”,成本和复杂度随着GPU数量呈指数级增长。

四大硬件板块加起来450亿,占了总成本的82%。电费呢?27.5亿,占比5%。其他运维成本7.5亿,占比不到1.5%。

所以你看,电费便宜这件事,在这个账本里几乎可以忽略不计。你电价打五折,省下来的钱也就十几亿美元,在550亿的总盘子里连个水花都翻不起来。真正决定你成本高低的,是你用什么GPU、用多少GPU、怎么把这些GPU连成集群、怎么给它们供电散热——而这些,没有一样是靠“便宜”能解决的。

在AI算力的成本方程里,资源禀赋的权重远没有想象中那么高,真正起决定作用的,是技术和供应链。

02、GPU价格为什么“降不动”

那问题来了:GPU能不能降下来?如果能,是不是成本问题就解决了一大半?

答案是:能降,但短期内很难降太多,而且降价的空间不在中国手里。

一颗AI芯片的成本构成,远比一般人想象的要复杂。先说最直观的制程。目前旗舰级AI芯片清一色用4nm或5nm,台积电的N4P和N5工艺。流一次片的费用是多少?三到五亿美元起步。这不是设计费,是实实在在给代工厂的钱。而且这个成本是沉没成本——你流片失败了,钱就没了;流片成功了,良率爬坡还需要几个季度。

然后是HBM(高带宽内存)。一颗H100配80GB HBM3,光内存的成本就占到芯片总成本的40%以上。HBM这个市场有多集中?海力士一家占了大半,三星紧随其后,美光在后面追。HBM的产能扩张速度远远跟不上AI芯片的需求,所以这两年HBM一直在涨价。你GPU设计得再好,HBM拿不到货或者拿货贵,整颗芯片的成本就降不下来。

还有先进封装。现在AI芯片几乎都用CoWoS,这个技术被台积电牢牢握在手里。CoWoS产能的紧张程度,过去两年是整个AI芯片供应链的*瓶颈。台积电扩产能的速度,直接决定了英伟达、AMD、以及所有自研AI芯片厂商的出货节奏。

这三个环节——先进制程、HBM、先进封装——加起来,占据了AI芯片BOM成本的大头,而且每一个环节都被极少数供应商垄断。本土的GPU设计公司,即使设计能力追上了,也要面对同样的供应链现实。流片要找台积电或三星(或者国内尚在追赶的先进制程产线),HBM目前基本依赖韩国厂商,先进封装也是台积电的天下。这意味着,国产GPU的物料成本,在一段时间内很难比英伟达低,甚至可能因为采购量小、议价能力弱而更高。

更关键的是,英伟达的GPU不仅仅是一颗芯片,而是一个完整的系统。从NVLink互联到InfiniBand网络,从CUDA软件栈到整个开发者生态,英伟达用了十几年时间构建了一套“软硬一体”的壁垒。你买英伟达的GPU,花的钱里很大一部分买的是“确定性”——确定能用、确定性能达标、确定能快速部署。这个“确定性”的溢价,在初期是很难避免的。

03、窗口期来了,但挑战更大

那国产GPU怎么办?是不是就没机会了?

恰恰相反。2025年到2026年这个时间窗口,可能是国产GPU这几年来最重要的机遇期。原因很简单:美国对华出口管制在不断加码。

这种压力,客观上给国产GPU打开了一个“被迫导入”的窗口。过去,国内的AI公司选择英伟达是出于性能和生态的*解;现在,这个*解正在被人为切断,国产GPU从“备选”变成了“必选”。

我们看到的是,2025年下半年以来,国内几家头部互联网公司和运营商都在加速部署国产算力集群。华为昇腾的910B和后续型号在一些场景下已经开始规模化落地;沐曦、壁仞、天数智芯等公司也在积极推动产品进入实际生产环境;百度昆仑、阿里平头哥的自研芯片也在内部大规模应用。

但挑战同样清晰。

*是性能差距。国产GPU在单卡算力上正在快速追赶,但在集群效率、互联带宽、软件栈成熟度方面,与英伟达仍有差距。一个3000卡的国产集群,实际有效算力可能只有同样规模英伟达集群的60%-70%。这意味着,完成同样的训练任务,需要更多的卡、更长的周期、更复杂的并行优化——这些最终都会转化为成本。

第二是软件生态的“隐形门槛”。CUDA经过十几年积累,已经形成了一个庞大的开发者生态。算法工程师从学校里学的就是CUDA,开源社区的模型代码默认跑在CUDA上,各种算子库、调优工具、分布式框架都以CUDA为基准。国产GPU厂商现在都要做自己的软件栈——华为有CANN,沐曦有MXMACA,壁仞有BIRENSUPA——但生态建设需要时间和投入,而且需要用户愿意“多走一步”。

第三是供应链的“天花板”。国产GPU的制造目前主要依赖国内先进制程产线,而国内产线在产能、良率、成熟度方面与台积电还有差距。HBM方面,国内目前还没有能够量产HBM2E以上产品的厂商,这一块短期内仍然依赖韩国供应商。这意味着,即使国产GPU设计上去了,供应链的自主可控程度仍然是有限的。

回到沐曦那张成本拆解图,其实还有一个隐藏的信息:成本优化的空间,不仅仅在GPU本身。供电散热占110亿,占比20%。如果能把这部分压缩30%,那就是33亿美元的节省——比电费总额还多。怎么做?液冷是目前最确定的路径。

传统风冷数据中心PUE在1.4-1.5之间,液冷可以做到1.1以下。这意味着不仅电费降低,更重要的是供配电系统和散热系统的初始投资可以大幅缩减。随着GPU功耗突破1000瓦,风冷已经接近物理极限,液冷正在从“可选”变成“必选”。2025年下半年以来,国内几大运营商和云厂商新建的智算中心,液冷方案的渗透率明显提升。这个趋势的直接结果就是,供电散热在TCO中的占比有望从20%降至15%甚至更低。

网络占50亿,占比9%。超大规模集群中,网络成本随着GPU数量增加而超线性增长。为什么?因为GPU之间需要高速互联,而传统的以太网在解决“大象流”和“多打一”问题上的效率不高。英伟达的NVLink和InfiniBand之所以能形成壁垒,很大程度上就是因为它们在集群互联上的优势。但2025年,一个值得关注的趋势是,基于以太网的超大规模互联方案正在成熟,Ultra Ethernet Consortium(UEC)的推进让业界看到了降低网络成本的希望。如果这一路径走通,网络成本在TCO中的占比有望进一步压缩。

还有存储占40亿,占比7%。AI训练对存储的要求是海量小文件读写和高带宽吞吐,传统的分布式文件系统在这种场景下效率不高。2025年以来,国内几家存储厂商在AI原生存储上的探索值得关注——通过软硬协同优化,可以在同等性能下降低存储节点的配置需求,从而压缩成本。

但这些系统级的优化,有一个共同的底层逻辑:它们都需要对GPU集群有深入的理解和掌控能力。不是简单地买一堆GPU堆在一起,而是从芯片到系统、从硬件到软件的垂直整合。

这正是为什么我们看到,无论是英伟达还是谷歌、亚马逊,都在往“云-芯-端”一体化的方向走。谷歌的TPU从一开始就是为自家的深度学习框架TensorFlow设计的;亚马逊的Trainium和Inferentia深度绑定AWS的服务;微软虽然大量采购英伟达的GPU,但同时也在自研芯片,并与英伟达在系统层面深度合作。

中国的情况也类似。华为昇腾的优势之一,就是它同时拥有芯片设计能力和通信技术积累,能够在芯片互联和集群组网层面做深度优化。阿里平头哥、百度昆仑与各自的云业务深度协同,也是同样的逻辑。

 04、没有捷径可走

回看那张图,它的价值其实不只是拆解了成本结构,更是拆解了一种思维惯性。

“靠电价优势就能在 AI 算力赛道实现突破”——这个说法之所以有市场,是因为它符合一种“资源换优势”的旧逻辑。在过去的一些产业里,确实靠资源禀赋实现了追赶。但AI算力这个赛道,本质上是一个技术密集型、资本密集型、系统密集型的产业,资源禀赋的权重被大幅稀释了。

真正的竞争优势来自哪里?来自对GPU核心技术的突破能力,来自对先进封装和HBM等关键环节的供应链掌控力,来自软件生态的长期积累,来自系统级架构的创新能力,也来自商业模式和运营效率的持续进化。

这些,没有一样是容易的,也没有一样是靠“便宜”能换来的。

过去两三年,国内智算中心建设发展迅速,不少项目在投资思路上延续了传统IDC的模式——以园区建设、硬件部署、算力租赁为核心。但AI算力与传统IDC的商业逻辑存在明显差异:GPU硬件迭代快、折旧周期短,项目收益高度依赖算力利用率。如果仅将GPU作为标准化租赁资源,缺乏底层算法优化、集群调度与运营能力,高昂的硬件投入可能难以有效转化为持续稳定的收益,也会带来较大的资产压力。

好在,产业界正在回归理性。2025年下半年以来,我们看到的是,无论是互联网大厂还是运营商,在算力投资上都更加务实——不再是单纯的“堆卡”,而是更关注实际可用的有效算力,更关注单位算力的成本,更关注软硬协同的优化空间。

没有捷径可走。这句话听起来老套,但在AI算力这个赛道上,它依然是残酷而真实的底层逻辑。

【本文由投资界合作伙伴微信公众号:半导体产业纵横授权发布,本平台仅提供信息存储服务。】如有任何疑问题,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。

相关资讯

AI数据总览

帷幄杭州帷幄未来科技有限公司
融资时间2026-07-15 当前轮次C+++轮 融资金额4000万美元
AI
涉及机构: 招银国际(CMB International CMBI) 旗下专注于 AI 及前沿科技的基金日本三井住友银行 (Sumitomo Mitsui Banking Corporation SMBC) 旗下企业风险投资基金 SARF (SMBC Asia Rising Fund)三菱 UFG (MUFG) 旗下泰国大城银行 (Bank of Ayudhya) 企业创投 (CVC) 平台 Krungsri Finnovate弘章投资 (Charisma Partners)韩国现代汽车集团 (Hyundai Motor Group) 新加坡电信 (Singtel Innov8)
面壁智能北京面壁智能科技有限责任公司
融资时间2026-07-15 当前轮次战略融资轮 融资金额未披露
AI
涉及机构: 国家级基金央企汽车制造商等各类产业方知名财务投资人
知有无界知有无界(深圳)智能科技有限公司
融资时间2026-07-15 当前轮次天使+轮 融资金额数千万人民币
AI
涉及机构: 元禾璞华深圳新产投
幻码跃迁上海幻码跃迁量子科技有限公司
融资时间2026-07-14 当前轮次种子轮 融资金额数千万元
AI
涉及机构: 光源成长基金云启资本小苗朗程
爱诗科技北京爱诗科技有限公司
融资时间2026-07-14 当前轮次C轮 融资金额29.8 亿元人民币
AI
涉及机构: 阿里巴巴领投Lollapalooza Capital(王慧文家办)常春藤资本惠远资本钟鼎资本韩国未来资产OCBC 生态下 Lion X 基金蓝色光标CloudAlphaiGlobe Partners 等参与

最新资讯

热门TOP5热门机构 | VC情报局

去投资界看更多精彩内容
【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】