最近，英伟达首席执行官黄仁勋在台北设宴款待供应链伙伴，因为出席企业的市值规模超万亿新台币，这场聚会也被称为“兆元宴”。这是“兆元宴”自2024年中旬以来第四度开席。
正式开席前，众人先留下一张大合影，照片中黄仁勋坐在第 一排中间，以他为中心，右手边坐着台积电董事长魏哲家、联发科执行长蔡力行、华硕董事长施崇棠，左手边则坐着广达董事长林百里、广达副董事长梁次震、纬创董事长林宪铭。
鸿海董事长刘扬伟则站在第二排、黄仁勋正后方。去年5月还在第 一排就座的和硕董事长童子贤，这次站在了第二排，他左手边则是纬创总经理林建勋。
这张照片几乎囊括了中国台湾地区人工智能（AI）供应链的关键决策者，这张合影就是当今AI芯片帝国的实体图谱。
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晚宴的座位密码
照片左起，第 一排分别为华硕董事长施崇棠、联发科副董事长蔡力行、台积电董事长魏哲家、广达董事长林百里、副董事长梁次震、纬创董事长林宪铭。
黄仁勋与台积电关系一直保持得非常紧密。在去年11月，黄仁勋参与台积电运动会时表示：“没有台积电就没有英伟达，台积电是最棒的。”台积电魏哲家表示，黄仁勋此次会面时要求获得更多的芯片。
作为全球90%以上高端AI芯片的代工者，台积电是英伟达GPU芯片产能的唯 一保证。在本次宴会中，黄仁勋表示，台积电今年要非常努力工作，因为英伟达需要大量的产能。英伟达已经全面投产Blackwell、Vera Rubin芯片，而Vera Rubin包含六款不同的芯片，每款都是世界上最 先进的芯片。
黄仁勋预期：“未来十年台积电的产能可能会成长超过百分之百，是非常显著的规模扩张，是人类史上最 大规模的基础设施投资，而光是为英伟达的需求就得翻倍。”
据报道，台积电2nm产能告急。当前，苹果已锁定首批2nm产能的一半以上，高通同为2026年主要客户。AMD计划2026年启动基于2nm的CPU生产，谷歌和AWS则分别瞄准2027年第三季度和第四季度导入该工艺。英伟达更将目光投向2028年，其Feynman AI GPU预计采用台积电A16工艺，该工艺集成背面供电技术。
产能紧张局面预计将持续至2027年。AI加速器与移动处理器同时争抢有限产能，而先进封装良率挑战进一步加剧供需失衡，机构投资者预计台积电CoWoS月产能2026年将同比增长超70%，但仍难以满足市场需求。
英伟达和联发科的合作正处于“甜蜜期”。今年年初，黄仁勋表示，英伟达正在和联发科合作打造SoC芯片。据了解，英伟达计划推出的两款SoC型号分别是N1和N1X，这两款芯片打破了传统的“x86 CPU+独立GPU”配置模式，采用CPU+GPU集成到单一SoC中的设计方案。具体来看，N1、N1X采用台积电3nm工艺，由联发科设计高效能的Arm CPU+I/O芯片组，通过600GB/s硅桥连接英伟达自家的Blackwell架构GPU。这两款芯片目标是Windows消费级笔记本电脑市场，也就是当前英特尔和高通主导的AI PC市场。
除了合作AI PC芯片外，联发科和英伟达在智能座舱领域合作进入了商用阶段。2024年，联发科发布了多款Dimensity Auto Cockpit平台芯片（CX-1、CY-1 等），联发科负责SoC设计，并集成英伟达的GPU Chiplet（小芯片）及其AI与图形技术IP。
在这次台北“兆元宴”上，广达董事长林百里、副董事长梁次震这次都出现在了宴席上。广达是英伟达新一代Blackwell 架构服务器的核心代工厂商。去年，广达凭借与Meta、AWS和谷歌等主要客户的长期合作关系，成功扩展了其GB200/GB300机架业务，并赢得了甲骨文的额外订单。广达集团执行副总裁杨麒令此前透露，GB300服务器的生产比GB200的生产顺利得多。得益于此，广达在2025年12月单月营收飙升至2,724.9亿新台币，同比暴增94.5%，创下历史新高。
鸿海董事长则在黄仁勋的后排。鸿海（富士康）同样乘着英伟达带来的AI东风扶摇直上。作为英伟达重要的合作伙伴，鸿海精密在2025年全年业绩数据都创出了历史同期新高。去年12月营收同比增加31.77%，创历年同期新高；四季度营收同比增长22.07%，同样为历年同期新高；2025全年营收为8.099万亿新台币（约合人民币1.79万亿元），同比增加18.07%，也是历史新高。
值得一提的是，鸿海的上一个年度营收纪录是2024年的6.859万亿新台币，这也是公司历史上首次实现单年“超1万亿新台币”的营收增长。1万亿新台币相当于人民币2219亿元。
在合影中，除了广达和鸿海，纬创总经理林建勋、和硕董事长童子贤同样在列。不过若将目光从个体拉至整个中国台湾ODM阵营，一幅新的权力版图正在浮现。过去由鸿海、广达、和硕主导的“铁三角”格局已被打破，取而代之的是鸿海、纬创、广达组成的“新AI三哥”。
DIGITIMES统计全球前20大EMS/ODM企业2025年营收，中国台湾有9家入榜，包括富士康、纬创（合计纬颖营收）、广达、和硕、仁宝、英业达、智邦、佳世达及在环旭电子。
纬创堪称最 大黑马，2025年营收一举冲高至2.187万亿新台币，不仅首度超越广达（2.12万亿新台币），更以超过108%的年增长率强势登顶全球第二大EMS/ODM厂。反观常年稳居榜眼的和硕，则因在高端AI服务器布局相对保守，滑落至第四；仁宝营收甚至重挫17%，跌至第六；而早年便打入英伟达供应链的英业达，因主力聚焦于主板而非高单价整柜组装，全年营收增幅仅约7%，增长动能明显受限。
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大陆唯 一代表：胜宏科技陈涛
值得注意的是，这次宴会中有唯 一一位来自中国大陆：胜宏科技董事长陈涛。并且，这是陈涛连续两年受邀参加“兆元宴”。
PCB被称为“电子产品之母”，是连接芯片与所有元件的桥梁，也被视为电子传统产业。上世纪90年代中国台湾地区的PCB公司集中在桃园芦竹，新北三重一带，后来全产业转移到大陆。去年AI服务器快速发展，被视为“AI时代地基”的PCB引来新一波发展大潮。
胜宏科技已经是英伟达不可或缺的供应商，关键在于其攻克了AI服务器PCB的技术壁垒。英伟达约七成的PCB来自胜宏科技。最近，胜宏科技发布业绩预告，2025年全年预计实现归母净利润41.6-45.6亿元，同比增长260.35%-295%；实现扣非净利润41.5-45.5亿元，同比增长263.59%-298.64%。
对于业绩变化的原因，胜宏科技表示，2025年度，公司坚定“拥抱 AI，奔向未来”，精准把握AI 算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，持续巩固在全球PCB 制造领域的技术领 先地位。随着全球AI基础设施与算力需求的持续扩张，公司凭借行业领 先的技术能力、品质能力、交付能力和全球化服务能力，成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴。在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩高速增长。
最新的福布斯中国富豪榜也显示，陈涛以100亿美元的身价位列第50位。
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从饭局到财报：为何资本市场如此买账？
在步入宴席前接受媒体采访时，黄仁勋开门见山地表示：“2026年将是至关重要的一年。”他指出，公司正全力推进新一代AI平台的量产与交付，其中基于Grace Blackwell架构的产品已进入全面量产阶段。
黄仁勋坦言，2025年是极 具挑战的一年。“我们开始量产Grace Blackwell，现在回头看，与之相比，上一代Hopper架构简直‘简单’得多。”他解释称，尽管Hopper在其发布时已是当时最 先进的半导体系统，但Grace Blackwell将技术复杂度推向了全新高度——从芯片集成到系统散热、供电和互联设计，均面临前所未有的工程难题。“过去一年，我们和供应链伙伴一起挑战极限，完成了几乎不可能的任务。”
事实上，Grace Blackwell在初期量产过程中遭遇多重技术瓶颈，一度被迫进行设计调整，导致整个供应链承压。目前，GB300机柜已进入量产初期，而下一代Vera Rubin平台也已启动全面生产，该平台将英伟达自研的Vera CPU与Rubin GPU深度整合，进一步提升AI训练与推理效率。
更重要的是，黄仁勋强调，AI正在从“能用”迈向“有用”——大语言模型已具备明确的产业价值，“Token现在是可以赚钱的”。在他看来，2024年的AI尚显稚嫩，难以形成有效商业模式；而如今，随着模型智能水平跃升，AI终于跑通了从算力投入、数据生成到商业变现的闭环。
这正是资本市场愿意为英伟达持续买单的核心逻辑。技术领 先不再只是纸面参数，而是转化为可规模化交付的产品、可预测的营收增长，以及难以复制的生态壁垒。
华尔街两家大型机构：美国银行证券和投行Evercore ISI都表示：英伟达仍是2026年最强劲的AI概念股。
美银证券首席分析师维韦克·阿亚（Vivek Arya）重申了买入评级，并将目标价定为275美元。阿亚在报告中特别强调了英伟达即将推出的Vera Rubin平台意义重大，预计该平台将于2026年下半年推出，该平台将包括几款新的AI芯片和更强的内存设置，旨在处理更大的工作负载。
另一位华尔街分析师、Evercore ISI的马克·利帕西斯（Mark Lipacis）设定了高达352美元每股的华尔街最高目标价。认为由于英伟达的软硬件兼容于许多人工智能模型，客户可以随着人工智能工具的不断发展而降低成本。因此，他相信，英伟达在未来可能会获得人工智能行业70%至80%的价值。
2月25日，英伟达将亮出2026财年全年财报，全球都在等一个答案：这轮AI狂潮，还能狂奔多久？
