福豆新材料完成新一轮数千万元融资，国投创合投资

投资界（ID：pedaily2012）1月9日消息，近日，福建福豆新材料有限公司（以下简称“福豆新材料”）完成新一轮数千万元融资，本轮融资由国投创合投资，资金将重点用于先进制程用电子特气与前驱体产品的研发迭代、产能扩充及市场渠道拓展，并加速在IC先进制程头部客户的批量应用。

福豆新材料成立于2020年12月，总部位于福建省邵武市金塘工业园，专注于电子特气与前驱体的研发、生产及产业化，为超大规模集成电路、显示面板、光伏等高端制造业提供一站式关键材料解决方案。公司核心团队深耕电子特气行业20余年，汇聚了国内顶级研究机构与生产企业的专业人才，掌握了合成制备、分离纯化、分析检测与包装物处理四大高壁垒自主核心技术，是国内少数具备超大规模集成电路制造用电子特气生产技术的专业团队之一。

福豆新材料创始人马建修表示：“感谢国投创合的认可与支持。本轮融资将为公司带来资金与产业资源的双重助力，公司将重点推进先进制程电子特气及前驱体的研发验证，扩大产能规模，优化全球市场布局。未来，公司将持续以技术创新为核心，紧跟半导体先进制程发展趋势，致力于成为全球电子特气领先企业，为中国电子材料产业的自主发展注入强劲动力”。