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镓未来完成亿元级B++轮融资,专注于氮化镓功率器件的研发及应用

「镓未来」成立于2020年10月,专注于氮化镓功率器件的研发及应用,已量产40余个产品型号,覆盖650V、900V电压下30W-10kW应用场景。

投资界(ID:pedaily2012)8月12日消息,36氪获悉,珠海镓未来科技有限公司(以下简称「镓未来」)完成亿元级B++轮融资,由北海山旁边独家投资,资金将主要用于高压/大功率产品研发、供应链建设、业务拓展等方面。

「镓未来」成立于2020年10月,专注于氮化镓功率器件的研发及应用,已量产40余个产品型号,覆盖650V、900V电压下30W-10kW应用场景。今年上半年,「镓未来」第一款基于第三代芯片设计平台的产品完成了可靠性验证,已量产导入并开始出货,下半年还将有多个型号产品释放。

芯片设计方面,今年上半年,「镓未来」第一款基于第三代设计平台的产品完成了可靠性验证,已量产并开始出货。

生产工艺优化方面,「镓未来」此前主要采用Fab-lite轻IDM模式,投资海外晶圆代工厂,迭代核心工艺,在封装、测试等环节采取与国内厂家合作方式。2023年开始,「镓未来」组建工艺团队,在晶圆厂进行工艺迭代,保障晶圆生产良率,同时提高生产效率、降低流片周期。2024年以来,进一步加速构建全球化供应链体系,实现国内、国外“两条腿”走路。

产品研发方面,「镓未来」的核心产品系列是耐压650V-900V的分立式功率氮化镓器件,近年来持续根据客户需求进一步拓展封装外形选择,实现了可调速的功能。基于自身技术优势,「镓未来」还独立研发了目前功率氮化镓领域的热门产品——双向器件,目前已处于量产阶段。此外,「镓未来」第一款氮化镓与驱动器合封的器件产品,去年完成验证,今年已在重要手机客户端实现大批量出货。

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