北京一个超级IPO诞生了。
投资界消息，今天（7月8日），北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称“屹唐股份”）正式在科创板上市，发行价格为8.45元/股，开盘大涨超200%，市值一度突破770亿，后回落至600亿。
此次IPO，屹唐以24.97亿元募资额位列北京地区第一。
屹唐股份身后，北京国资坐镇。9年前，在亦庄国投的支持下，半导体专家陆郝安博士带领屹唐打响半导体设备跨国并购的第一枪，屹唐由此开启产业破局之旅，在国际市场闯出名堂。
此前，屹唐经历一场漫长的上市征途。如今成功IPO，标志着国产半导体上市潮拉开序幕——长鑫存储、紫光展锐、上海超硅、摩尔线程、沐曦集成、粤芯半导体.....所有人都在争抢这个宝贵的IPO窗口。
始于一场跨国并购
他临危受命
屹唐半导体的故事，始于当年一场震动业界的并购案。
2016年5月，硅谷，中国半导体设备国际并购案第一单落定——在北京亦庄国投的主导下，屹唐盛龙以约3亿美元的总价，成功买下硅谷的半导体设备公司Mattson Technology（MTI），这是一家半导体晶圆蚀刻机台设备供应商，是当时知名的集成电路制造设备供应商之一。
屹唐的这一次出手并购，不仅填补国内高端半导体设备领域的技术空白，更开创了中国资本跨国并购半导体设备企业的先河。以此为基点，亦庄国投成立屹唐半导体，故事徐徐展开。
然而困难很快浮现。收购完成后，股权的巨大变更引起客户对技术安全的担忧，MTI订单锐减40%，2016年Q4营收暴跌至1.03亿美元（仅为前一年的60%）。此外，公司还面临着高管集体离职、现金流濒临断裂的危机时刻。
彼时，半导体行业资深专家陆郝安临危受命。实际上，无论是这场至关重要的收购，还是此后屹唐股份的崛起，总裁兼CEO陆郝安都是一个关键人物。
他是一位名副其实的技术大牛。1977年，陆郝安考入中国科学技术大学物理系，后在弗吉尼亚大学获得固态物理学博士学位。纵观他的履历——曾参与英特尔大连芯片厂建设，主导亚洲首个芯片厂设备供应链；还一举将SEMICON China打造成全球最大半导体产业平台。
接过屹唐的指挥棒后，陆郝安组建起一支跨国联合团队，通过保留MTI原技术骨干、注重研发等方式，逐步重建客户信任。2018年，屹唐的北京亦庄工厂建成，首台国产化干法去胶设备下线，标志着本土化生产能力形成。此后，国内12英寸晶圆厂覆盖率从15%跃升至60%，成为国产替代关键力量。
利用Mattson完整的知识产权，屹唐半导体建立起全球化研发制造网络，为全球12英寸晶圆厂客户提供相关设备及应用方案，产品成功进入台积电、三星等国际尖端产线。最终，屹唐半导体形成以北京为总部，中国、美国、德国为研发、制造基地的生产布局，在国际舞台上站稳脚跟。
上市的号角随之吹响。2021年6月，屹唐IPO申请获上交所上市委受理，此后上市进度有所延迟。根据招股书，屹唐半导体实际控制人为经开区管委会下设机构财政审计局，其通过亦庄国投持有公司100%的股权。屹唐盛龙对公司持股比例为45.05%，为屹唐股份的直接控股股东。
直到今天，北京国资终于收获了一个超级IPO。
一年营收超40亿
VC/PE云集
随着成功IPO，屹唐的神秘面纱被揭开。
根据招股书，屹唐半导体是一家面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。有三大核心产品：干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备，共同形成了公司的技术壁垒。
所谓干法去胶设备，是指在光刻工艺后精准剥离光刻胶残留，避免化学污染影响芯片性能，直接关乎芯片良率。目前，干法去胶设备是屹唐半导体的一大“利器”，公司在半导体去胶退火设备领域居于前列。
招股书显示，2023年屹唐半导体的干法去胶设备、快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二。
2022年至2024年，屹唐半导体分别实现营业收入47.63亿元、39.31亿元和46.33亿元，归母净利润分别为3.83亿元、3.1亿元和5.4亿元。
屹唐半导体的客户阵容庞大，如台积电、三星电子、美光科技、英特尔、SK海力士、中芯国际、华虹半导体、长江存储等。截至2024年6月，公司产品全球累计装机数量已超过4600台。
这也曾是创投圈的现象级项目。2020年，彼时风头正盛的屹唐半导体连获三轮融资——
2020年5月，A轮，海松资本、招银国际资本、鸿道投资、金浦投资等参与；
2020年9月，B轮，元禾控股、深创投、IDG资本、红杉中国、元禾厚望、华登国际、华控汇金、丝路华创、石溪资本、基石资本等也来了；
2020年10月，C轮，则汇聚了黄浦江资本、CPE源峰、亦庄控股、中科图灵、橙叶投资等。
除了北京国资之外，在IPO前海松资本与关联方共同持股超10%，为屹唐股份第二大机构股东；南京招银持股为3.8%；鸿道致鑫持股3.13%；共青城渐升持股为2.64%；此外还有IDG资本和红杉中国的身影，CPE源峰和深创投同样在列。
陪伴多年，身后投资人终于迎来收获时刻。
争抢窗口
半导体上市潮来了
这是一缕风向标：国产半导体IPO正在爆发。
正如昨日（7月7日），证监会官网显示，国产DRAM内存芯片大厂长鑫存储启动上市辅导。成立于2016年，长鑫存储曾在2024年3月完成一轮108亿元的战略融资后，估值达到约1400亿，妥妥的巨无霸。
同样备受瞩目的还有紫光展锐。6月27日，紫光展锐在上海证监局办理辅导备案登记，启动A股上市进程，有望成为国产智能手机芯片第一股。根据胡润研究院《2025全球独角兽榜》，紫光展锐估值为715亿元。
放眼望去，半导体独角兽军团正在涌向IPO。
犹记得6月30日，A股三大交易所一夜之间新增受理41家IPO企业，其中包括两家明星半导体公司——国产GPU独角兽摩尔线程、沐曦集成电路。
这两家同时诞生于2020年，致力于自主研发全栈高性能通用GPU芯片及计算平台。其中，摩尔线程此次拟募资高达80亿元，Pre-IPO轮投前估值为246亿元；沐曦的招股书透露，最近一次外部股权融资对应的投后估值为210亿元。
上海半导体独角兽也在加速。6月13日，上海超硅半导体股份有限公司IPO申请获上交所受理，拟募资49.65亿元。上海超硅填补国内大尺寸硅片空白，至今累计完成7轮融资，公司估值达到200亿。
值得一提的是，上海超硅是继去年11月西安奕斯伟材料IPO申请获得科创板受理之后，又一家获科创板受理的未盈利半导体企业。
悄然间，A股大门前已排起长长的队伍——被广州寄予厚望的粤芯半导体、芯片设计公司杰理科技、存储芯片大普微、集成电路设计企业昂瑞微、以及度亘核芯……浩浩荡荡。屹唐成功IPO，势必将形成示范效应。
众所周知，几年前国产替代背景下涌现一波半导体创业潮，赛道变得拥挤，然而半导体极度烧钱，回报周期漫长，再加上经历了多轮疯狂融资后，国产半导体公司已经难以在一级市场融资，众多公司处于亏损苦撑的艰难境地。
上市，成为一场攸关生死的竞赛。过去两年，A股上市节奏放缓，大家压力陡升。如今好不容易迎来A股上市曙光，没有人能够错过——一旦错过上市机会，也许就真的被洗牌出局了。
这是弥足珍贵的IPO窗口。目之所及，大家的脚步越来越快了。
