11月14日，一场聚焦半导体产业创新与投资风向的高端沙龙活动——“新质引领·芯动魔都”VENTURE50集成电路专场在上海成功举办。本次活动由清科创业、投资界主办，中信银行上海分行联合主办，活动汇聚了行业精英、投资机构、科技企业及代表，共同探索集成电路产业的未来趋势，推动科技创新与资本融合的新篇章。
清科科创业务体系分享
活动在清科相关业务负责人的精彩发言中拉开帷幕，清科产业发展部高级总监王昊先生详细介绍了清科科创服务体系，旨在全方位为城市、产业、资本提供资源对接与专业产融服务，助力企业加速成长，支持地方科技创新。
中信银行科技全生命周期综合服务方案分享
随后，中信银行上海分行科技金融中心负责人应科先生分享了中信银行针对半导体行业定制的“科技金融全生命周期综合服务方案”。服务方案充分发挥了中信金融全牌照优势，覆盖了从初创孵化、快速成长到成熟稳定的全阶段合作，通过“商行+投行+私行+投资+智库”的一站式综合化服务，为企业提供强有力的金融支撑，助力企业跨越发展瓶颈，实现高质量发展。
CVC视角下半导体投资策略深度解析
活动上，芯联资本联合创始人、董事总经理贾妍女士围绕“CVC视角下的半导体投资策略”进行了深度分享。结合实战经验，从CVC视角分析了当前半导体市场的投资热点、风险挑战及未来机遇，强调了技术创新、产业链协同以及长期价值投资的重要性。
项目路演
活动的重头戏是5家集成电路领域创新企业的项目路演。DPU智能网卡、全光网络芯片领先者益思芯科技；高端芯片可测试性设计EDA工具自主研发的简矽技术；一家专业的集成电路IP和Chiplet供应商奎心科技；专注数字微流控技术，提供精准生命科学解决方案的奥素科技；高价值赛道5G终端核心芯片的必博半导体。每个项目都展现了强大的技术实力和市场潜力，赢得了现场投资者的广泛关注。
随着最后一个项目路演的圆满结束，“新质引领·芯动魔都”VENTURE50上海站活动也画上了完美的句号。此次活动不仅为集成电路行业的创业者与投资者搭建了一个高效交流的平台，更激发了行业内外对于集成电路产业未来发展的无限遐想与期待。
