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智能座舱域控制器厂家「车联天下」获D轮融资,新尚资本领投

2024北京车展,车联天下与哪吒汽车、高通三方联合全球首发Snapdragon Ride Flex(SA8775P)舱驾融合平台,这一里程碑事件标志着在单一SOC平台上舱驾融合量产项目成功落地。

投资界(ID:pedaily2012)消息,近日,无锡车联天下信息技术有限公司官方宣布了新一轮融资信息。

本轮融资由新尚资本领投,国寿股权、威孚高科、元禾重元-尚贤产投基金、天兴资本等多家知名投资机构共同参与,拉开了车联天下D轮融资的序幕,资金将用于车联天下的新产品研发、量产和全球化能力建设,旨在加速推进汽车产业智能化发展。

车联天下成立于2014年,总部位于无锡市经济开发区。近年来,在无锡市持续关怀与支持下,公司发展成绩显著,成功研发出多款具有行业标杆意义的智能座舱产品,并与国内外多家知名汽车厂商建立了紧密合作关系。2023年,车联天下的智能座舱域控制器出货量超过60万台,产销量均创下了历史新高。

保持业务增长的同时,车联天下加大了对新产品、新技术的研发力度,在新一代舱行泊一体跨域融合域控平台上持续发力。2024北京车展,车联天下与哪吒汽车、高通三方联合全球首发Snapdragon Ride Flex(SA8775P)舱驾融合平台,这一里程碑事件标志着在单一SOC平台上舱驾融合量产项目成功落地,并实现了端侧大模型的部署和创新应用,开启了AI大模型定义汽车的新时代,为中国汽车产业的创新和升级注入了新的活力。


车联天下董事长兼首席执行官杨泓泽表示:“非常荣幸能够获得众多优秀投资机构的认可和支持。投资者对智能域控赛道以及中国汽车产业智能化发展逻辑的认同,对我们积极迎接产业变化、保持行业领先地位具有重要意义。D轮融资将为我们的未来发展提供强大动力,助力我们在智能汽车领域取得更大的突破。”

新尚资本总经理茹华杰表示:“新尚资本持续看好汽车智能座舱行业以及车联天下的发展前景。2020年车联天下B+轮融资,新尚资本是主要投资方,一直积极支持其业务转型和升级,后又在C2轮连续加注,协助其增强产业链‘链主’地位。此次D轮融资将进一步巩固车联天下在汽车智能座舱领域的领先优势。”


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