投资界（ID：pedaily2012）1月8日消息，中科融合宣布已于2023年底完成数千万元战略轮融资，本轮融资由老股东万讯自控及海南明沣等联合投资，华兴资本担任财务顾问。相关资金将用于公司先进光学智能传感核心模组工厂建设、工业信号链芯片研发、核心技术产品优化升级、人才团队建设及市场化推广。
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所是国内最早开始研究MEMS技术的科研院所，作为其孵化的企业，中科融合在智能光学传感领域持续追求科技创新，专注于完全自主研发的AI+3D芯片和模组产品，构建从“MEMS芯片+AI算法+SOC芯片”的闭环技术链路。公司致力于将这些创新技术和成果推动产业化落地。在工业级机器视觉领域，中科融合2023年内推出新产品PIXEL系列和MINI系列。PIXEL系列成像模组同时实现了高精度、高环境适应性、高宽容度；为Bin picking等应用场景解决了因金属件反光、工件结构复杂、工件尺寸过小等特性导致成像效果差的问题。MINI系列成像模组专为协作机器人设计开发，其模组重量240克，可以内嵌在机械臂内部，也可以安装在协作机器人的手臂上。
凭借其过硬的技术能力，中科融合提供的智能光学传感模组已经在工业及医疗领域交付规模订单，覆盖了新能源车、重型机械的上下料、焊接、切割、装配、缺陷检测等众多场景。中科融合的智能光学传感模组还可以广泛应用于诸如生物识别、智能家居、自动驾驶、HUD、游戏影视、AR/VR等领域，在众多需要高精度3D建模和空间识别的应用场景中展现出卓越的性能和潜力。
中科融合本轮融资部分资金将用于公司自建先进光学智能传感核心模组工厂，工厂建成后年产能将达5万套以上。中科融合将持续为客户和公司投资者赢得长期稳健的可持续回报。
中科融合创始人兼CEO王旭光博士表示：“MEMS微纳光学工艺已在纳米所体系内建设十余年，MEMS微振镜技术获得了中科院重大突破专项优秀奖。中科融合从底层芯片着手，打通了工艺、器件、算法和光电集成的全链条核心技术，我们的3D硬件模组，同时具备高精度、超精准、低成本和小型化的技术优势，在众多领域实现国产芯片对于美国DLP技术的平替，彻底解决价格和供应链安全的垄断风险。中科融合的产品场景适应性极强，以抓取领域极难的场景——深框薄壁壁圆环工件为例，我们的PIXEL模组可以重建大量完整和精准的有效点云。在Tier1的车厂客户实际使用中，与其常年使用国外头部品牌抓取效果接近，达到接近100%的清框率。我们非常有信心，中科融合能够有效推动先进光学智能传感核心模组实现全面的国产替代，为下游厂商赋能，让中国和世界数以千万计的优秀制造企业全都用得起、用得好。”
中科融合联席CEO车汉澍博士表示：“中科融合先进光学智能传感核心技术产品已居国际先进、国内领先地位。本轮投资以老股东及大客户战略投资为主，公司将在战略投资者的长情陪伴下，以行业唯一的底层通用技术产品为基础，不断开拓多场景应用市场，致力实现国产替代，解决‘卡脖子’难题，为股东、为员工、为社会创造更多、更大价值！”
华兴资本工业与产业组负责人李子越表示：“中科融合是国内唯一同时具备‘MEMS微振镜+AI算法+高效算力’全栈技术能力的稀缺标的，公司面向市场推出的MEMS光机模组相比于传统DLP方案，同时实现了高精度与低价格，大幅加速了先进光学智能传感在各个场景的快速渗透与应用，打破了海外垄断，实现了关键核心部件的高性价比国产替代及自主可控。除了在工业、医疗、物流领域，公司即将推出的基于MEMS光学模组的超微型激光投影显示，将继续拓展至XR、智能座舱、HUD等领域，想象空间巨大。我们相信中科融合以其雄厚的科研实力和技术产业化能力，未来有望成为光学智能传感器的全球领导者。”
