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半导体寒冬不相信AI

台积电维持全年资本指出指引不变。已将人工智能计入资本支出和长期销售前景,但目前无法完全满足客户对人工智能的需求。预计先进封装能力将大约增加一倍。

台积电今日发布超预期二季报,Q2实现营收4808亿元新台币,尽管同比下滑10%,环比下降5.5%,但仍超出此前预期的4783.4亿元新台币;净利润1818亿元新台币,同比下降23%,环比下降12.2%,同样超出预期(1736.1亿元新台币)。

若以美元计算,台积电第二季度营收为156.8亿美元,同比下降13.7%,环比下降6.2%。

另外,台积电二季度毛利率54.1%(预估52%-54%),营业利润率为42%,净利润率为37.8%。

先进制程产品的营收占比进一步扩大。5nm制程晶圆的出货量占台积电Q2晶圆销售总额的30%;7nm制程晶圆占23%。总体而言,二季度,先进制程(包含7nm及更先进制程)的营收达到晶圆销售总额的53%。在一季度,先进制程营收占全部晶圆销售金额的51%。

台积电Q2各制程出货量占比

聚焦到两大主要业务线,HPC(高性能计算)业务和手机业务,前者保持四成以上的营收占比,后者营收占比逐季降低。

台积电Q2各产品线出货量占比

披露业绩后,台积电随即召开了法说会。对三季度乃至全年的业绩预测、先进制程(含先进封装)进展、海外扩厂进度、资本支出计划、人工智能等焦点问题做出了回应。

相关要点整理如下:

Q3财测不及预期 全年收入增长指引再次下调

台积电预计三季度营收为167亿美元至175亿美元;毛利率51.5%至53.5%,市场预估53.6%;台积电预计第三季度营业利益率38%至40%,市场预估41.3%。

台积电以美元计算的Q2业绩和Q3业绩预期

“进入2023年第三季度,我们预计3nm业务的强劲增长将部分抵消客户持续的库存调整带来的影响。”台积电首席财务官黄仁昭表示。

展望全年,台积电首席执行官魏哲家预计,以美元计算,台积电全年营收将下降10%。这比之前预期的跌幅更大。

此前的一季报法说会上,台积电下调2023年营收预期,以美元计算,预计全年营收将同比减少1%到6%,低于先前预计的微幅成长。

魏哲家直言,预期行业库存调整可能延续至四季度,“大趋势比我们先前预期弱,库存调整到什么时候是个好问题,一切都要看经济因素。”他预估今年半导体 (不含存储) 产值约下滑4-6%,与前一季看法同,晶圆代工产业则由衰退7%-9%,进一步下调至衰退14%到16%。

资本开支密集度将下降

台积电今年全年资本支出在320亿美元至360亿美元区间,维持前一次法说会预期,并未下修。

不过,台积电表示其资本开支密集度未来几年将下降,美国亚利桑那州工厂的生产计划由原定的2024年推迟至2025年。

这一迹象在台积电一季度的法说会上便已经显现。彼时黄仁昭表示,台积电每年资本支出规划,均以客户未来数年需求及成长为考量,因应短期不确定因素,台积电将适度紧缩资本支出规划。

另外,台积电表示,日本工厂将于2024年投产,正在评估在德国建设一座晶圆厂。

人工智能是长期战略 但不能很快体现在业绩中

对于人工智能,台积电管理层一方面表示,已将人工智能计入资本支出和长期销售前景,推测未来销售中约50%的增长来自AI领域,另一方面坦承,公司目前无法完全满足客户对人工智能的需求,尽管人工智能需求良好,但不足以抵消宏观经济疲软导致的整体终端市场需求乏力。

这与其在一季度法说会上的表态一致——AI需求可能带来增量收益,但就人工智能现在的发展水平而言,尚不能体现在业绩中。ChatGPT技术带来的AI需求只能部分嵌入其15-20%的长期收入复合年增长率指导中,而更有意义的收入贡献可能只会在2025年以后才能看到。

积极推进先进制程技术 先进封装能力将大约增加一倍

台积电表示,2023年的资本支出中,先进制程技术将占总额的70%至80%,成熟特殊技术占10%至20%,剩余部分分配给高级封装、测试以及其他项目。

具体来看,先进封装能力将大约增加一倍。2nm芯片有望2025年实现量产,客户对2nm芯片的高性能计算和智能手机应用非常感兴趣。

而3nm制程的规模会比之前的5nm和7nm更大,尽管占总收入的比例可能较低。

值得注意的是,台积电成,下半年的成本挑战包括3nm产能增加和电力成本上升。据台积电,较高的电力成本是其二季度毛利率环比下滑的主要原因之一。

成熟制程也有扩产计划,台积电表示正按计划在南京扩充28nm制程产能。

整体而言,台积电对未来行业景气度保持谨慎态度。不断下调的全年营收增长指引和适度紧缩的资本开支计划都反映了这一点。

台积电(TSM.US)的股价自去年10月触底反弹,截至发稿涨超70%。

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