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星微科技完成近亿元A轮融资,耀途资本领投

高精度运动台和晶圆传输设备是半导体设备两大核心零部件,也是星微科技目前的两大主营产品。

投资界(ID:pedaily2012)7月18日消息,据36氪获悉,无锡星微科技有限公司(以下简称“星微科技”)完成近亿元A轮融资耀途资本领投,常春藤资本、北洋海棠基金等共同投资,本轮投资由,所募资金将用于加快推进产品研发、扩大运营生产规模、加强国内外市场扩展和提升客户服务能力,推动国内半导体设备零部件领域的技术创新。

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星微科技成立于2015年,主要面向半导体设备领域提供精密运动控制产品;2017年开始晶圆传输系统产品的设计研发;2019年研发生产晶圆传输系统核心产品晶圆传输机械臂;2020年起,公司的精密运动台及传输系统在半导体量检测类、泛半导体精密制造等设备实现批量出货。

高精度运动台和晶圆传输设备是半导体设备两大核心零部件,也是星微科技目前的两大主营产品。星微科技是业内少数能够同时提供两类产品的公司之一,同时也是极少数能够实现底层核心零部件自研的厂商。

对于高精度运动平台,海外厂家大多采取直销或者代理商的模式,价格贵、交付周期长、大多不支持定制化。星微科技的高精度运动台性价比更高,支持定制化,交货周期更短。对于晶圆自动化传输设备,星微科技的产品已经实现了关键核心部件的自主化,随着国内半导体设备零部件国产替代加速,量产后相对海外品牌,价格、交期、服务等优势将会凸显。

当前,星微科技员工总数近200人,其中研发人员占比30%以上,生产加工车间约2000平,组装车间约4000平。星微科技团队深耕行业10余年,积累了大量核心技术knowhow和高端制造能力。

耀途资本执行董事于光:“半导体设备及零部件国产化已逐步进入深水区,尤其是各核心零部件及其底层技术,日益成为卡脖子环节。其中,精密运动控制平台及晶圆传输系统长期被海外厂商垄断,亟待突破。星微科技长期深耕钻研,坚持从底层技术开始自主研发,不断打磨工艺,目前已实现核心零部件自主研发生产,并可为客户提供丰富的定制化服务,多款产品已导入国内头部半导体设备厂商。期待星微科技能够坚持自主创新,不断迭代,持续助力我国半导体产业国产替代进程。”

常春藤资本执行董事薛玉梁:“当前国际局势变幻莫测,半导体国产化进程被迫加速,而中高端的精密运动台和EFEM国产化率仅为10%左右,亟待打破国外垄断局面,国产替代趋势清晰。星微在精密运动台和EFEM领域深耕多年,自研掌握多项核心技术,产品性能比肩国际头部品牌的同时交货周期大幅缩短,目前已实现多家头部设备公司的批量供货。此外,星微的工匠精神让人印象深刻,未来有潜力成为国内半导体零部件领域的龙头公司。”

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