2023年6月30日,梦之墨全球*柔性线路板增材制造量产示范工厂—— 厦门柔墨电子科技有限公司建成投产仪式于福建省厦门市集美区安仁产业园成功举行,这是梦之墨具有跨越式纪念意义的时刻,标志着梦之墨“线路板级电子增材制造”在FPC产品方向已完成技术验证阶段,达成规模化量产,成功迈出布局全球的*步。
厦门市集美区委副书记苏国辉、集美区招商办常务副主任张长明、集美区工信局局长张泓、集美区灌口镇副镇长尹培虎、中国电子电路行业协会秘书长洪芳、集美区国投公司董事长蔡拥护、集美区产投公司副总经理许睿达以及从全国各地赶来的众多嘉宾出席了此次活动,与梦之墨一起共同见证和分享这一重要时刻。
迈进新征程
梦之墨总经理 陈柏炜
首先,梦之墨公司总经理陈柏炜先生向到场嘉宾表示了热烈的欢迎,并对一直以来支持和关注梦之墨的各界朋友们表达了深深的感激之情。
陈柏炜介绍,自成立以来,梦之墨一直都专注于电子增材制造领域相关的材料、工艺及应用等多方向技术的研发,通过持续地投入和坚持探索,构建了一套独具特色的“材料-工艺-产品”三位一体的技术路线,是“线路板级电子增材制造”技术的拓荒者。
梦之墨制定了公司“2030规划”,将分为三个阶段完成。*阶段从2023年到2025年,公司稳步发展、实现收入倍增,成为FPC行业的参与者并得到行业和客户的认可;第二阶段从2025年到2027年,公司将成为行业主流的贡献者,将颠覆性的工艺技术实现快速复制和拓展;第三阶段从2027年到2030年,公司力争成为行业引领者,实现百亿营收。
厦门柔墨是梦之墨2030发展规划中*建设完成的基于增材制造技术的柔性线路板生产基地,建筑面积约2300平米,整体规划产能6万平米/月,目前完成一期产能建设,月产能3万平米。无需庞大的厂区、繁冗复杂的设备以及废水废液处理装置,就可以实现柔性线路板的批量化生产,具备轻量化、灵活化、绿色化的特点。正是基于这样的优势特点,梦之墨未来可以通过设立“厂边厂”,甚至于“厂中厂”的模式,更加贴近客户,为全球客户提供更为优质、更有保障的服务。
陈柏炜表示,柔墨工厂的建成投产是梦之墨在全球范围内率先实现“线路板级电子增材制造”技术产业化落地的*见证,作为一家拥有自主核心技术的中国企业,梦之墨将继续努力持续保持世界*地位,为客户创造更大价值。
中国电子电路行业协会秘书长洪芳
接下来,中国电子电路行业协会秘书长洪芳代表协会发表了致辞。
洪芳秘书长表示中国电子电路行业协会一直在关注着行业的发展和新技术的进步,当前在印制电路板产业逐渐做大之后,如何做强引起了业界广泛关注和深刻思考。在降本、增效的目标驱动下;在绿色、低碳、可持续发展战略指引下;在产业会不会颠覆的创新思考下,加成法的工艺路径驱动着行业创新者们的持续思考与研发。
在这个背景下,协会关注到了梦之墨公司提出的线路板级电子增材制造技术,也关注到梦之墨这种同时具备材料和工艺研发能力的特点,是梦之墨能将增材制造技术成功应用于电子制造领域的核心。
洪芳秘书长还表示,协会见证了梦之墨一路的成长。经过几年的快速发展,梦之墨成功建立了全球*柔性线路板量产工厂,这标志着梦之墨不但实现了技术的突破,也完成了批量化生产交付能力的建设,真正意义地实现了商业化落地,将为整个电子电路行业特别是柔性电子领域带来新的动力。
集美区招商办常务副主任张长明
最后,集美区招商办常务副主任张长明发表致辞。他表示,集美区牢牢把握高质量发展的任务要求,以实体经济、前沿科技作为主要支撑加速产业转型升级,积极引入优质企业,为区域的新旧动能转换注入强劲动力。
厦门柔墨作为集美安仁产业园首批入驻企业,以其线路板级电子增材制造技术解决了传统电子制造业所面临的能耗高、污染大等问题,而且具有轻量投入、绿色环保的特点,十分契合集美产业转型升级的方向和要求。
未来,集美区将一如既往地支持企业的发展,进一步落实落细扶持政策,优化完善营商环境,及时有力做好服务保障。
致辞结束后,当地政府代表、中国电子电路行业协会代表等嘉宾与梦之墨总经理陈柏炜一起为此次活动进行了隆重的剪彩仪式。在激情澎湃的掌声和礼炮声中梦之墨厦门柔墨工厂投产仪式圆满结束,这也标志着梦之墨公司正式迈入一个新的发展阶段。
最后,嘉宾实地参观了厦门柔墨工厂,并进行了深入交流。嘉宾们纷纷表示,这种新型的轻量化、绿色化的柔性线路板制造工厂颠覆了他们对生产厂的传统认知,刷新了他们对制造的理解。
作为一家专注于“线路板级电⼦增材制造”技术研发与应⽤的企业,梦之墨公司通过底层图案化材料的创新与工艺耦合,构建一套绿色简捷的柔性线路板生产加工模式,并率先在全球实现了电子增材制造技术的产业化。
厦门柔墨是我们迈出的扎实的*步。未来,梦之墨将继续进行技术创新,为中国电子制造领域发展注入新的动力,推动电子制造产业向柔性化、绿色化的方向前进,为实现我国传统优势产业的转型升级和可持续发展贡献力量。
21091起
融资事件
4358.12亿元
融资总金额
11591家
企业
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涉及机构
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上市事件
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