15 年后，苹果重新变回「电脑公司」

此刻，成千上万台 Mac Studio，正飞跃在全球物流网络的上空，飞往用户的手中。

两周前，苹果发布了这台，有史以来性能最强的 Mac 电脑。它搭载的 M1 Ultra 芯片，将两块 M1 Max「连」在一起，性能再次「翻倍」。

20 核 CPU、64 核 GPU，苹果在这样一块芯片上，铺设了共计 1140 亿个晶体管，开创了人类制造芯片的新历史。

而这还不是终点。发布会上，苹果宣布，将对 Mac 产品线里*的 Mac Pro 进行更新。理论上，它会搭载一块更强的自研芯片。

2007 年 1 月 9 日，乔布斯在 Macworld 大会上，发布了初代 iPhone。紧接着，他宣布，苹果公司将更名，从之前的「苹果电脑公司」（Apple Computer Inc.），更名为「苹果公司」（Apple Inc.）。

从那一天起，Mac 不再是苹果产品矩阵里的「c 位主角」。但它从未沉寂，15 年后，苹果正找回自己的初心，重新变回一家「电脑公司」。

01

与「发热」斗争

今天的 Mac Studio，很容易让人联想到 2013 年发布，形似垃圾桶的 Mac Pro。

他们有着类似的体积、重量，都面向专业用户，价格也在同一区间：2013 年 Mac Pro 的起售价为 2999 美元，正好处于两款 Mac Studio 的中间。

当年的 Mac Pro 被寄予厚望，发布会上，负责介绍产品的高级副总裁菲尔·席勒（Phil Schiller）甚至忍不住爆了一句粗口，说，「苹果不再创新？个屁。」（can't innovate anymore, my ass.），激烈回应了当时舆论流传的，「乔布斯去世后苹果不再创新」的说法。

设计上，「垃圾桶」Mac Pro 非常精巧，它把电脑的主板「一分为三」，塞进了一个黑色圆柱体，实现了极高的空间利用率。

但问题也随之而来，「垃圾桶」Mac Pro 的小体积，带来了严重的散热问题，影响到性能。此外，它的硬盘、内存的可扩展性，也无法满足专业用户的需求。

最终，2017 年，在一场媒体召集会上，还是由菲尔·席勒，向公众承认，这一代 Mac Pro 的设计是一个「错误」，并承诺会改进这个问题。

实际上，对苹果来说，类似的问题并不罕见。自 1984 年问世，Mac 电脑的发展史，几乎就是一部与「发热」斗争的历史。

首次采用图形界面的*代「麦金塔」，就是因为乔布斯坚持要用「一体式」设计，把电脑主板和屏幕显像管，两个发热大户「关在一起」，却没有散热风扇，导致电脑非常容易过热。

90 年代末，乔布斯回归苹果之后，他仍然坚定地，要把电脑做得更小巧、一体化。2000 年，承载他这一理想的新作品，Power Mac G4 Cube 问世。

造型上，G4 Cube 是 Mac Studio 显然的「精神前作」，两者都是一台「方块形」的主机。这一设计最初源自于乔布斯离开苹果，自立门户创办 NeXT 电脑公司的经历。他不喜欢高高的塔式机箱，希望电脑能是一个「小巧的立方体」。

但 G4 Cube 还是遇到了那个老问题，散热和扩展性。它顶着 Power Mac 这一高端产品的名头，却无法向用户交付足够「Power」的性能，最终沦为失败。

从这个角度看，垃圾桶 Mac Pro，几乎就是复刻了 G4 Cube 的失败。自那以后，「散热」成为了停留在 Mac 头顶，久久散不去的一朵阴霾。

比如 2015 年再一次挑战「无风扇设计」的新 MacBook，到后来*轻薄，用「梦幻单热管」压 i9 的 MacBook Pro……都成了用户长期吐槽的对象。

其实，「发热」对任何一种计算设备来说，都是大难题，并非苹果独有。物理定律决定了，电流跑在电路里，就会发热。把芯片越做越小，电路越做越密集，它的发热就越严重。

苹果之所以成为业内最受「发热问题」困扰的公司之一，主要还是因为，苹果对产品设计有着极高的要求，不愿因工程、技术的限制，就妥协产品。

这是创始人乔布斯，在创办苹果之初就刻在企业 DNA 里的「性格」。既然发热问题绕不开，那就要和它「斗」。

这一斗，就是 30 几年。

02

芯片的秘密

在电脑行业，苹果是一家很「叛逆」的公司。乔布斯骨子里有一种「不服」，驱使着他去做不一样的产品，开创新的未来。

Mac 有很多设计，都是业界首创，或至少是最早的先行者之一：最早采用图形界面、鼠标控制；最早支持网络接口、支持 Wi-Fi；最早采用光驱、USB 接口；又最早在笔记本上去掉了以太网口、光驱和 USB-A 接口。

乔布斯的产品哲学是「做选择」，选择那些先进的，有良好前景的技术，去掉那些老旧的技术，以此保持产品优势。

苹果可以为了把笔记本做薄，丢掉软驱、光驱。唯独在「处理器」上，苹果难以摆脱上游芯片厂商的限制，自己定义芯片。芯片占的体积不大，却是电脑里最主要的「热源」。

这也是业界主流现状。除了 IBM，是世界上最早的电脑公司，不得不自己造芯片之外，没有哪家电脑公司，会去自己造芯片。道理也很简单，造芯片需要巨大的前期投入，且不说很难比芯片厂造得好，即便靠巨大的研发投入获得了优势，产品如果卖不出去，就会巨亏。

早期的 Macintosh，用的是摩托罗拉的 68000 芯片；90 年代，Mac 改用了和摩托罗拉、IBM 联合开发的 PowerPC 架构芯片；2005 年，则是换到了能耗、性能都更好的英特尔芯片。

芯片一直是 Mac 头上最重的枷锁。所以当年改用英特尔芯片之后，苹果立刻有过一段产品设计创新的「爆发期」。

数年内，乔布斯接连发布了取得重大改进的 Mac mini、iMac、MacBook Pro……以及，重新定义笔记本电脑的，MacBook Air。

MacBook Air *呈现了，当产品设计师摆脱掉各种限制之后，能把一个产品做成什么样。在 2008 年，造一款没有光驱、网口，薄到可以装进信封的电脑，无疑是极度疯狂的。但它赢得了世界。

这段辉煌属于苹果，属于英特尔，属于乔布斯，也属于当时的苹果首席设计师，Jony Ive。

但也是这段辉煌，为之后 Mac 面临的危机，埋下了伏笔。

2011 年，乔布斯去世之后，Jony Ive 仍持续按照之前的理念，推动产品进化。希望做出更轻、更薄、更小的设备。

但英特尔芯片也顶不住了，2013 年的 Mac Pro、2015 年的 the new MacBook，2017 年的 MacBook Pro，Jony Ive 用三连失败，为 Mac 的英特尔时代，书写了一段跌宕起伏的历史。也证明了，你不能脱离技术谈设计。

2019 年 6 月，Jony Ive 离开苹果。就在当月，苹果宣布，将在 Mac 上转向自研芯片。而苹果自研芯片背后的男人，Johny Srouji，也即将登上舞台，成为苹果最重要的明星高管之一。

03

「因果」转换

2007 年，乔布斯发布初代 iPhone 的时候，引述过计算机领域先驱科学家 Alan Kay 的一句话：「真正在意软件的人，应该自己造硬件。」（People who are really serious about software should make their own hardware.）

当时乔布斯已经意识到，初代 iPhone 搭载的三星 RISC ARM 芯片，无法满足 iPhone 的需求，苹果必须自己造。

正是为了完成乔布斯的这个任务，2008 年，Johny Srouji 加入苹果，领导 A4 芯片的开发。这颗芯片后来被用在了 iPhone 4 上。

再往后，就是大部分人都很熟悉的历史了。A 系列芯片帮助 iPhone 取得了重要的产品*，特别是在最近两年，把安卓阵营甩开了不止一个身位。

为 Mac 自研的 M1 系列芯片，采用与 A 系列相同的 ARM 架构，拥有强大的性能，特别是针对视频领域的专业用户，提供了强大的编解码、实时回放能力。

更重要的是，M1 系列芯片，拥有*的能效表现，帮助 Mac 彻底摘掉了「发热」的枷锁。

改写一下 Alan Kay 的金句：一切都始于 15 年前，一家在意硬件，在意产品设计的电脑公司，决定自己造芯片。

在加入苹果之前，Srouji 曾在 IBM 和英特尔工作过，他参与过的芯片项目，与 Mac 用过的 PowerPC、X86 芯片，早就有千丝万缕的联系。从这个角度去看，Srouji 能领导苹果自研芯片团队，取得今天的成绩，并非偶然。

去年，搭载 M1 Pro 的 MacBook Pro 发布后，Srouji 接受了 WIRED 杂志采访。他表示，「苹果是一家产品公司。对芯片设计师来说，这就是*的工作，因为你在为一家做产品的公司造芯片……你不需要像在芯片厂那样，满足众多客户的一部分重叠的需求，而是可以针对一个特定的愿景，和软件、设计等团队合作，尽全力实现它。」

很显然，Srouji 说的这个「特定的愿景」，其中至少一大部分，就是要解决困扰苹果 30 多年的，发热的问题。

同时接受采访的，苹果硬件工程高级副总裁 John Ternus 也说，以往，产品团队决定采用一颗芯片，就只能让这颗芯片「嵌」进产品设计中（即便有时候会比较勉强），但对自研芯片的 Mac 来说，我们可以在设计初期就开始设计芯片，对整个产品全局考量。

通过切换到自研芯片，苹果完成了一次「因果转换」。从「为了满足芯片的需要去设计电脑」，到「为了满足电脑的需要去设计芯片」，那些曾经的局限，都被展开了。

回顾 Mac 近 40 年的漫长历史，它的成功、失败，都可以追溯到乔布斯对产品近乎偏执的要求。他从不管过去的电脑是什么样，而只去想，未来的电脑应该是什么样。

就是这样一枚精神的种子，由乔布斯亲手种下，经历几代员工的传承和努力，才演变为今天，我们看到的，搭载自研芯片，备受好评的新 Mac，才有它终于吹散萦绕在苹果头顶 30 多年的「散热」的阴霾。

M1 不会是*的芯片。Srouji 自己也说，他们在讨论芯片设计时，只需要考虑「物理学的限制」。但「物理学的限制」终究存在，M1 Ultra 采用两块 M1 Max 连接起来的设计，即便有 2.5T 的超高带宽，也不能在任何场景下都得到「两倍」的性能。

但它已经有了远超大部分用户需要的性能，且终于可以让 Mac 的产品设计，不受芯片发热的限制。

15 年前，乔布斯宣布苹果公司改名之后，他引用了冰球运动员 Wayne Gretzky 的一句话，表示苹果从最初就把这句话奉为圭臬，所以才能一直推出创新的，革命性的产品。

「我滑向冰球即将去往的地方，而不是它已经走过的地方。」（I skate to where the puck is going to be, not where it has been.)