投资界（ID：pedaily2012）9月29日消息，诺磊科技（南京）有限公司（以下简称：诺磊科技）近日宣布完成近亿元C+轮融资，由和利资本独家投资。
诺磊科技成立于2021年，专注于边缘人工智能芯片的设计与开发，是全球首家将CIS内嵌于人工智能边缘计算SOC的芯片公司。有别于AI业界的传统算法，诺磊的产品配合高度集成机器影像辨识传感器，利用最精简即时的内部运算，达到在无需联机透过任何外围组件或上网且在极低功耗下便可独立运行影像侦测、追踪及识别的功效。为智能门铃，监控系统，无人机，机器视觉，智能家居及智能玩具提供低成本低功耗的边缘计算解决方案。
诺磊的核心团队来自美商豪威(现为上海韦尔半导体)、Broadcom（博通）等国际知名半导体公司，在影像传感器(CIS)及相关半导体领域设计、开发及制造累积超过20年的经验。公司创始人吴日正先生曾是OmniVision（美商豪威）联合创始人，曾在摩托罗拉担任MCU设计工作，1995年联合成立美商豪威后，负责产品规划及市场工作，短短五年便成功带领公司在美国IPO，成为纳斯达克新兴之星。吴先生成功将CMOS Image Sensor推向市场，取代传统耗电CCD，采用高度集成的设计概念，将多颗组件整合为单一低功耗且低成本的影像传感器，成为后来手机相机模块的标配。
随着AIoT的发展，边缘计算日益发展壮大。以往的云端训练+推理的模式已经逐渐演化成云端训练，推理应用一部分发生在云端（例如互联网视频审核，广告推荐，搜索引擎等），一部分发生在边缘端（例如对象识别，人脸识别，语音识别，辅助驾驶等）。为因应愈来愈多的人工智能需求，观注到现有AI 市场仅局限于云端或高阶的AI产品开发，而相对同类应用产品领域都偏向未来自驾车用或云端运算技术，而市场上多数的AIoT多仰赖WiFi连接大数据库或语音助理作为应用技术的延伸，而非达到在地的智能化目的。相较于传统设计，由于多数的应用与开发皆需要复杂且专业的训练，以及高成本的开发组件，才有机会实现产品的设计，故多数开发都停留在概念阶段, 造成无法达到经济规模及实际落地的窘境。诺磊的边缘计算因实时性高、隐私性强、在无网络情景下可以正常工作等优势，应用场景日渐广阔。
根据Tractica/Ovum研究报告，全球AI边缘设备出货量将从2018年的1.614亿台增加到2025年的26亿台，年复合增长率高达48.7%。ABI Research研究显示2025年全球边缘端人工智能芯片市场规模将达到122亿美元，超过云端人工智能芯片市场，复合增长率达到27.8%。中国作为全球最大的人工智能芯片市场，2018年人工智能芯片占据全球26%市场份额，预计未来几年中国人工智能芯片市场仍以超过50%的速度快速增长。
智能生态正在驱动新一轮的半导体景气上行。伴随着新技术的成熟，智能应用落地场景逐渐广阔，智能云台、智能照明。智能水龙头、智能玩具、家庭安防等新兴应用将带来千亿的市场规模。而这正是诺磊科技核心技术能够藉助高度集成设计所能发挥的领域。由真正满足生活的边缘AI运用需求，提供大于既有的MCU市场应用基础上，更高的附加价值，更为AIoT创造出许多新型应用的可能性。
诺磊科技的第一款产品NB1001集成了CIS 、ASIC 、NN，功耗仅有0.3W，是市场是唯一一款将CIS与AI集成的芯片产品，具有价格低、功耗低、备货时间短的特点，产品及应用，已在全球获27项专利，并且已经量产。诺磊产品被跨领域的各式人工智能升级广泛采用，以贴近日常的需求，由手势, 人脸，人形至动态追踪侦测，提供自动化及零接触的人工智能感测功能，在无隐私顾虑的前提下，加速实现智能家居，智能行动，智能玩具,智能監控,智能機器人及水電表等领域在全球的普及化。让人人皆能轻易享受人工智能所带来的便利性。
“AIoT市场正在极速爆发，诺磊科技产品对应的是真正最边缘端的AI应用，相较于现行边缘端AI方案，公司产品提供了更低成本、低功耗、高整合度的产品，并降低客户Time to Market以及原物料管控难度，在市场上具有无可比拟的优势; 团队成员有高度的执行力，且具备可追溯的各项成功经验，从产品定义、产品开发、市场推广均具备优异的能力，芯片已经开始量产并取得TSMC产能的支持，在当下产能紧缺的情况下，已经形成极宽的护城河，非常看好公司的未来。“和利资本合伙人汤治华表示。
诺磊科技CEO 吴日正表示，“放眼过去10年来, AIoT一直不断地变革。由云端到当下最先进的高阶运算人工智能，无不追求算力与效率的最佳性能，在无限循环下，促使芯片规格往奈米技术极致化，也同时也提高了使用代价及落地难度，忽略了真正能够被广大消费群所使用的目的。真正的人工智能，应该是符合更人性需求与设计。即便在没有网络的任何私人居家空间，都能够安心且轻易的享受边缘计算智能所能带来的便利性。诺磊将继续致力于高度集成之人工智能方案，为未来的AI提供更多元与创新的享受。”
