又一家SPAC公司，光控华登基金投资的汽车电子半导体企业

Indie于2021年6月10日宣布完成与纳斯达克SPAC公司Thunder Bridge Acquisition II, Ltd.（股票代码“THBR”）的合并， SPAC实体名称由ThunderBridgeAcquisition II, Ltd.变更为Indie Semiconductor Inc.，股票代码从“THBR”变更为“INDI”，Indie于2021年6月11日在纳斯达克开始交易。

Indie是世界*的汽车电子半导体综合解决方案提供商，成立于2007年2月，总部位于美国加利福尼亚州，公司现有的核心产品包括车载操作系统芯片、车联网芯片、汽车自动驾驶传感器芯片及车载照明芯片等。Indie主要产品供货于世界级T1供应商及OEM厂商，终端用户包括德尔福，通用、福特、菲亚特及特斯拉等。此外，Indie 自2018年起发力进入中国市场，从中国合资公司切入医疗健康设备和汽车照明领域，其中人体测试血糖仪传感器芯片2020年已进入量产出货阶段。

Indie联合创始人及CEO Donald McClymont表示：Indie与Thunder Bridge Acquisition II的合并完成是一个里程碑事件。2017年我们创立Indie时的目标是致力于提供创新的半导体系统解决方案，而如今作为上市公司，Indie快速成长为世界级的汽车电子半导体科技公司，已与数十家世界*的T-1供应商和OEM厂商发展为战略合作伙伴关系。Indie如今拥有的先进技术将满足客户未来日增的复杂的电子化功能需求，以提升汽车驾驶的安全性、促进无缝数据连接、增强用户体验感及最终致力于加速汽车电子电气化的进程。

光大控股科技投资基金部董事总经理王毅喆表示：Indie创始人团队在汽车电子半导体领域积累了30多年的运营经验，我们非常看好Indie公司的管理层团队和Indie公司在汽车电子产业的技术优势和影响力。Indie是光控华登基金大比例投资项目之一，作为一个高成长的半导体科技公司，Indie未来在汽车自动驾驶和车联网领域拥有巨大的发展空间和商业价值，我们期待Indie成长为汽车电子半导体芯片领域的独角兽。

融合直接上市、海外并购、反向收购、私募等金融产品特征及目的于一体的SPAC上市模式具有高时效、低费率、流程简易及融资有保证等特点，近年来得到资本市场的青睐，根据SPAC Insider数据，2020年有248家SPAC上市，已占到全部上市企业471家的一半（52.7%），而SPAC总融资金额830亿美元，占到全部IPO融资金额1550亿美元的53.5%。Indie此次借助SPAC实现在纳斯纳达上市，也是光大控股在项目上市渠道上的新尝试。

光控华登一期美元基金总规模为1.88亿美元，由光大控股科技投资基金部团队负责投资管理，Indie是该基金的第四个上市项目，此前，半导体清洗设备公司盛美半导体（ACMR）及通信芯片设计企业Aquantia等项目公司也已上市。目前，光控华登全球基金二期正在筹备中。