4月15日，为苹果、AMD等众多厂商代工芯片的全球*大的芯片代工厂台积电发布了一季度的财报，营收达到了预期并创下新高，净利润接近50亿美元，同比增长明显。
然而在财报各种超预期的同时，台积电这段时间却过得很“煎熬”：就在昨天，台积电晶圆厂因意外断电已损失十亿新台币；而在不久前，台积电也因工业用水的缺乏而导致生产成本大幅上升。
更加值得关注的是，本周一白宫召集包括台积电在内的国际芯片大牌厂商开了芯片峰会，“听取如何解决全球半导体不足问题的意见”，并计划在2万亿美元的基础设施投资中拨出500亿美元用来投资芯片。一时间，台积电站上风口浪尖——台积电董事长刘德音此前表示，台积电有信心完成在美亚利桑那州凤凰城将兴建的5nm晶圆厂计划，这也将是美国史上*的国外直接投资案之一。
争议声中，台积电面对的到底是千载难逢的机遇，还是冰火一线的考验？在全球缺芯的大背景与大周期下，台积电站到了聚光灯下。
台积电*季度营收和净利润均超出了分析师的预期，利润同比环比也都有明显增加——这自然是意料当中的事。
财报显示，台积电一季度营收3624.1亿新台币，环比增长0.2%，同比增长16.7%；净利润1396.9亿新台币，每股盈利5.39新台币，同比均增19.4%；毛利率52.4%，净利率38.6%。
由于从去年下半年开始的全球芯片紧缺，台积电的订单量大涨，带动了其业绩水涨船高。不过台积电*季度的毛利率有所下降，对此，其表示主要是利用率相对较低以及汇率等原因。
业务方面，一季度，台积电5nm制程出货量占晶圆销售金额的14%，7nm制程出货量占35%。整体而言，先进制程（包含7nm在内的更先进技术）占全季晶圆总营收的49%。
从去年来看，2020年5nm制程收入占比为8%，7nm占比为33%，16nm占比达17%；而在2019年，7nm占比27%，10nm占比3%，16nm占比20%。这意味着台积电先进制程工艺的产能有明显提升。
而事实上，制程占比透露着芯片下游手机产业的技术进程——比如在2020年下半年，由于苹果转向5nm工艺，芯片制造商AMD将成台积电7nm*大客户。同样在2020年下半年，高通的5nm订单也大量涌来。
台积电也将继续向更先进的制程推进。在台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，其3纳米产品将在2021年面世，并将于2022年进入大批量生产。
芯片工艺制程分布
来源：台积电Q1财报
从各大平台应用来看，从去年四季度开始，来自智能手机和其他产品的营收分别下降了11%和13%，高性能计算机、物联网、汽车和消费电子占总营收比则分别增长了14%、10%、31%和11%。到了今年一季度，台积电增长主要来自智能手机和高性能计算机，分别占总营收的45%和35%。
台积电发言人黄仁昭副总经理称：“台积电公司*季的营收受惠于高效能运算相关应用的需求，以及智能手机的季节性影响略为和缓等因素。”
芯片应用平台占比
来源：台积电Q1财报
目前，台积电的大客户主要为苹果、高通、AMD、英伟达、英特尔等，其来自北美客户的收入占总营收的67%，而来自亚太地区、EMEA（欧洲、中东和非洲）地区、中国和日本的收入分别占总营收的17%、6%、6%和4%。
在芯片禁令之前，华为一直是台积电的第二大客户，也是*一个能与苹果分享5nm初期产能的厂商。据台积电数据显示，2019年，华为对台积电营收的贡献达到了14%，2020年则降到了12%。
失去了华为这部分订单，并没有使台积电有产能上的空缺。华为的老对手米OV等国内手机厂商的5nm、7nm芯片大部分都来自高通骁龙系列和联发科天玑系列。不过，由于三星5nm工艺的翻车，高通和联发科仍需要依靠台积电来完成订单。
地区客户分布占比
来源：台积电Q1财报
缺芯潮下，台积电的产能扩张计划格外引外界关注。
缺芯潮最早从汽车产业开始。从2020年12月大众宣称半导体短缺，到今年上半年，蔚来、福特、本田等新老车企先后表示因芯片短缺需暂停部分工厂生产，汽车领域的芯片缺货问题似乎愈演愈烈。紧接着，芯片缺货潮蔓延至手机等消费电子行业。今年2月，小米副总裁卢伟冰在其微博中写道，“今年芯片太缺了，不是缺，是极缺。”
在芯片订单飞速发往台积电等晶圆代工厂时，台积电却在近期表示市场或许没有那么缺芯。
先是4月1日，台积电董事长刘德音表示当下的产能短缺，是因为芯片供应链及市占率的变化和不确定性，造成相当多种芯片供不应求。车企紧缺的28nm产能，全球的供应量其实要高于需求量，因为疫情间车企的误判才导致市场生产衔接不顺，当不确定性及市占率改变的时候，一定会有超额订购情况。
紧接着，在今年*季度的业绩发布会上，台积电CEO魏哲家表示，目前公司的客户正在遭遇横跨整个行业的产能短缺问题，主要由长期需求增长和短期供应链失衡共同引发。在谈论汽车芯片供给时也表示，预计台积电用户的短缺情况将在下一季度大大改善，台积电预估此次缺芯潮可能会持续到2022年。
不过，从实际行动上，台积电表现得有些心口不一。
台积电此前表示，未来三年将投资1000亿美元，扩大半导体制造和新技术的研发能力，并将2021年的资本支出从200多亿美元提升至300亿美元。其中，仅在美国即将开建的晶圆厂的投资就有120亿美元左右。
台积电CEO魏哲家曾表示，为了应对芯片短缺问题，台积电过去一年的产能利用率一直超过100%。目前，全球先进芯片正处于供不应求的局面，汽车、手机等行业均面临芯片短缺。从今年*季度财报上来看，台积电在资本支出上花费的金额在继续提升，用来购买光刻机等芯片生产设备，扩大生产量。
财报显示，今年*季度，台积电的资本开支为88.4亿美元，环比暴涨180%，导致自由现金流转负。台积电CFO黄仁昭表示在2021财年计划的300亿美元资本投入中，其中约80%将用于3、5、7nm制程的先进工艺。
自由现金流情况
来源：台积电Q1财报
扩大产能对台积电来说不是一个简单的决策，谁也难以保证扩张后的产能释放，虽然历史中的台积电都赌对了。
有意思的是，在台积电做出扩张的同时，三星电子也宣布，未来十年内将投资1000亿美元，做大半导体业务；英特尔也在开放其工厂代工业务，并计划新建两所晶圆厂。
中芯国际则在2020年财报中明确表示，公司的产能在2021年将持续满载，并将投入43亿美元用于成熟工艺的投产。主要用于生产28nm及以上成熟工艺制程晶圆，该工厂计划将在2022年投入使用。
TrendForce集邦咨询研究显示，2021年部分厂商将陆续扩增新产能，预期今年整体晶圆代工产业产值将以945亿美元再次创下历史新高。或许，全球芯片大跃进时代已然来临。
复盘全球科技龙头台积电二十年成长，每一轮资本开支大幅上调后均有 2~3 年的显著高增长，在此次芯片缺货潮的东风下，台积电继续扩大产量，但其是否能如过去一般迎来又一轮增长，还需时日验证。
