上海芯旺微电子获得亿元A轮融资,硅港资本领投

芯旺微电子CEO丁晓兵表示,本轮融资将主要用于新一代高性能MCU的开发、汽车电子领域的市场拓展,以及销售网络的搭建。
2020-09-25 08:10 投资界 cherry

投资界(微信ID:pedaily2012)9月25日消息,据36Kr报道,上海芯旺微电子技术有限公司(ChipON,以下简称“芯旺微”)近日获得亿元A轮融资,由硅港资本领投、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资跟投,云岫资本担任独家财务顾问。

芯旺微电子CEO丁晓兵表示,本轮融资将主要用于新一代高性能MCU的开发、汽车电子领域的市场拓展,以及销售网络的搭建。

芯旺微成立于2012年1月,是一家具有独立研发MCU内核及搭建生态系统能力的供应商。据了解,芯旺微基于自主IP KungFu内核架构,已开发出高可靠、 高品质8位MCU、32位MCU&DSP,落地领域包括汽车电子、工业控制、智能家居等行业,已成功应用于多家世界500强和国内知名企业,累计出货量超过7亿颗。

据悉,芯旺微的MCU已量产多年,由于MCU属于长尾市场,需要不断迭代产品,公司计划在未来几年将型号增加至上千种,并且重点开拓汽车、工业和AIoT电子市场。

硅港资本创始合伙人何欣表示: “芯旺微从成立之初便选择研发基于自主构架的微处理器芯片,通过10年的奋斗在高端工业控制和汽车电子领域建立了独特的市场地位。目前中国正快速进入工业4.0时代,工控领域的技术升级和智能化需求对MCU的高处理、低功耗能力有了新定义和更高要求,而芯旺微将凭借优势在这一高增长的领域为市场提供具有竞争力且自主可控的指令构架,摆脱对国外技术的依赖。”

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