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博流智能获数千万美元B轮融资,红杉资本中国基金领投

博流智能成立于2016年,是专注于提供全方位物联网解决方案的半导体芯片设计公司。

投资界(微信ID:pedaily2012)3月5日消息,博流智能科技(南京)有限公司(以下简称“博流智能”)已于2月完成数千万美元的B轮融资,本轮融资由红杉资本中国基金领投,华创资本、启明资本以及魔量资本跟投。

博流智能成立于2016年,是专注于提供全方位物联网解决方案的半导体芯片设计公司。其以超低功耗/超安全物联网WiFi为切入点,并拓展包括NB-IOT、BLE和Zigbee在内的无线方案,支持万物相联;在万物互联的基础上,发力解决万物中心的人工智能解决方案,提供包括人脸识别跟踪、语音识别以及多传感器融合等边缘计算。

据悉,博流智能已在南京江北新区、上海张江高科和台湾新竹设立了研发中心,目前团队规模近百人,在加强产品市场推广的同时,正加速研发新一代AIoT/边缘计算系统芯片产品向WiFi6/BLE5.X等最新的无线技术以及RISC-V/新一代NPU计算平台升级迭代。

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