2013年12月16日消息,工信部制造和装备子基金成立,目标规模为60.00亿元人民币。该基金首期规模60亿元,其中由工信部发起的北京市集成电路产业发展股权投资基金出资20亿元,社会募资40亿元。该基金采用合伙制,存续期由基金管理公司与合伙人协商确定,原则上不低于8年。
基金主要投资集成电路大生产线和装备研发及产业化项目,并积极参与集成电路专业园区建设。截止2014年2月14日,中关村发展集团股份有限公司负责为该基金征集管理机构。
1370起
融资事件
847.31亿元
融资总金额
937家
企业
523家
涉及机构
76起
上市事件
7232.81亿元
A股总市值