芯炽科技完成过亿元B1轮融资，上海自贸区基金领投

上海芯炽科技集团有限公司（以下简称：芯炽科技）近日顺利完成第四轮第一阶段（B1）融资。本轮融资由上海自贸区基金领投，临芯投资、新微集团、鼎兴量子、盛盎投资等多家机构共同投资，老股东惠友资本追加投资，总金额过亿元。本轮融资资金将主要用于研发团队建设、核心技术攻关以及新产品研发和量产。

芯炽科技成立于2019年8月，是一家专注于高性能模拟集成电路设计的高科技企业，公司总部位于上海，在深圳、苏州、成都等地设有分支机构。芯炽科技成立四年多来，坚持自主研发与正向设计，已成功量产近百款产品，包括各类模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、运算放大器和高速接口电路等。 原文链接