首页
快讯
投资圈
会议
打开APP
1
赴港上市
2
半导体设备
3
融资
4
ipo退出
5
芯片半导体
6
红杉
资讯
推荐
VC/PE
原创
IPO
解码LP
融资
并购
天使
科创板
母基金
大健康
大消费
文化娱乐
人工智能
独角兽
教育
研究
文集
7×24快讯
数据
上市事件
公司
投资机构
LP
人物
会议
最新
沙龙
新芽DEMO
地方论坛
培训
Venture50
夜间模式
关
开
推荐
最新
深度
VC/PE
快讯
IPO
解码LP
融资
并购
天使
科创板
母基金
大健康
大消费
文化娱乐
人工智能
独角兽
教育
研究
文集
2023-03
14
19:00
开发芯片堆叠方案?华为辟谣:假消息
近日一则落款为华为技术团队的消息传出,声称“华为已经开发出芯片堆叠技术方案,可更好应对芯片尺寸和性能的挑战,提高芯片的整体性能和可靠性”。对此华为辟谣称,该消息仿冒华为官方,实为谣言。
复制文本
上一篇:
深南电路:2022年净利润16.4亿元,同比增长10.74%
下一篇:
瑞典央行:如果美国银行业动荡蔓延至欧洲,将采取行动
首页
7×24快讯
【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】