金竟科技完成A+轮融资

12月19日消息，精密仪器研发制造商金竟科技今日宣布完成A+轮融资，由光速中国领投，鼎晖投资、达晨财智、泰煜投资、北京市中关村科学城海淀金隅科创基金跟投，老股东广东协同创新基金公司追投。值得一提的是，继A轮融资后，金竟科技在一年内已完成两轮融资，总融资额累计过亿元。