首发 | 国产引线键合机企业「德沃先进」完成数亿元A轮融资

深圳市德沃先进自动化有限公司(以下简称德沃先进)完成数亿元A轮融资，获得了包括海汇投资、杉杉创投、铭盛资本、粤开资本、啟赋资本、聚变资本等多家知名投资机构联合投资，本次募集资金将用于公司产品研发、产线升级及市场推广。德沃先进成立于2012年，致力于自主研发、生产及销售超高尖端半导体封测设备、精密微电子设备，凭借强大的研发实力和多年来在半导体封测领域的技术积累，已经推出多款设备应用于半导体IC和LED引线键合工艺制程。