汉京半导体完成数千万元天使轮融资，浙商创投投资

汉京半导体材料有限公司宣布完成数千万元天使轮融资，浙商创投独家投资。本轮融资将主要用于半导体设备用碳化硅制品的研发投入、和设备采购等。

辽宁汉京半导体材料有限公司（简称：汉京半导体）成立于2022年6月，是一家专业从事SiC（学名：碳化硅）烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售为一体的高精端企业。