芯聆半导体完成瑞声科技领投的PreA轮融资

近日，芯聆半导体宣布完成PreA轮融资。本轮由全球感知体验方案领域龙头企业瑞声科技领投，瑞瓴资本跟投，天使轮老股东经纬资本加投。