「天洑软件」获数亿元C轮融资，纪源资本、君联资本联合领投

7月19日消息，工业软件企业「天洑软件」已于近日完成C轮数亿元融资，本轮融资由纪源资本和君联资本联合领投，老股东云启资本持续加注。融资金额将主要用于增强研发力量，提升设计、仿真、优化、数据分析、故障诊断等产品商业化推广能力。「天洑软件」成立于2011年，定位于下一代智能设计的全球引领者，主要产品包括一系列行业通用软件：智能热流体仿真软件AICFD、智能结构仿真软件AIFEM、智能优化软件AIPOD、智能数据建模软件DTEmpower。