半导体物料搬运自动化系统提供商“成川科技”完成数千万人民币A轮融资

半导体物料搬运自动化系统（AMHS）提供商“成川科技”近期完成数千万人民币A轮融资。本轮融资后，成川科技将加大在软件控制系统方面研发投入，并大力开发和提升公司上游供应链，扩充团队，扩大市场，力争在先进封测厂商基础上进入主流晶圆厂。