“曦华科技”获数千万人民币Pre-A轮融资

曦华科技近日完成由清华力合领投、厦门合方跟投的数千万人民币的Pre-A轮融资。曦华科技成立于2018年底，总部位于深圳，专注于采用智能感知与计算控制实现终端智能。曦华拥有类似CortexM多模态的Sparrow架构平台。基于Sparrow平台的在研和规划项目包括3D人脸识别视觉芯片、双目视觉芯片、智能解码Scaler芯片、MCU+感知/驱动系列芯片等。