芯升半导体完成数千万元天使+轮融资，车载光通信加速步入验证期

投资界（ID：pedaily2012）9月7日消息，近日，「芯升半导体」宣布完成数千万元天使 轮融资。本轮融资由中赢创投领投，知守投资、蓝图创投等机构跟投。继2026年初完成近亿元天使轮融资后，仅半年左右，芯升半导体再次获得新一轮资本加注。 原文链接