合木智能完成种子轮千万级融资，瞄准模具制造领域物理AI研发

2026年5月成立的合木人工智能科技（成都）有限公司，日前完成种子轮千万级融资，投资方为创新工场。该公司由多方孵化，创始人在相关领域经验丰富。团队已完成部分搭建与开发，采用独特技术架构，还研发多种智能体，商业化提供相关服务，目标是提升模具制造企业水平。 原文链接