育材堂连续完成B轮和C轮两轮融资，专注于先进金属材料创新

近日，育材堂（苏州）科技有限公司宣布连续完成B轮和C轮融资，B轮由中科创星投资，C轮由苏产投领投。这两轮融资将助力其夯实研发与数字资产布局，加速市场开拓。该公司核心材料突破超高强度，获多项行业荣誉，还进行专利许可，吸引人才与投资推动“钢铁的文艺复兴”。 原文链接