必博半导体完成A+轮融资，累计融资规模达9亿元

7月31日消息，杭州必博半导体2026年7月完成A 轮融资，累计融资超9亿。由武汉高科产投等地方国资平台及传化集团等专业战略投资伙伴共同出资。资金将用于产能爬坡等。公司深耕蜂窝通信芯片领域，有全栈自研能力，正推进多模融合通信芯片商用落地，布局下一代技术。 原文链接