芯擎科技上半年融资超2亿美元，全力推进工业智能芯片的商业化落地

2018年在武汉经开区成立的芯擎科技，专注汽车电子芯片。2026年上半年融资超2亿美元，多家资本参与。其已实现智能座舱等芯片量产，“龍鹰一号”表现出色。在2026北京车展推出“龍鹰二号”，加速业务拓展，创始人表示未来将加大研发，打造领先端侧智能计算平台。 原文链接