埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资，聚焦晶圆制造、先进封装和高端科学仪器等领域

7月29日消息，近日埃芯半导体顺利完成近10亿元B 轮融资，国资基金等多元力量参与，老股东持续加注。本轮融资彰显其产业价值与核心优势，多方资本将赋能。募集资金将助力其发展，埃芯半导体聚焦多领域，坚持技术自主可控，进入快速发展阶段。 原文链接