芯视半导体完成 1.5 亿元 B+轮融资，聚焦硅基微显示核心赛道

近日，南京芯视半导体有限公司完成1.5亿元级B+轮融资。本轮融资由多家专业投资机构参与，资金将主要用于研发投入、产能建设及前沿技术布局，为后续业务扩展提供支撑。
芯视半导体主要从事硅基微显示芯片及模组研发，涉及LCoS、硅基OLED及硅基Micro LED等技术路线。产品应用领域包括AR/VR设备、车载显示、头戴显示器以及光通信等。