光羽芯辰完成新一轮数亿元融资，加速端侧AI商业化

近日，光羽芯辰完成新一轮数亿元融资交割，引入多家战略投资人。其独创架构打破算力传输壁垒，首款芯片已流片，有望2026年底商业化量产。公司创始人经验丰富，团队人才汇聚。此外，光羽签约浦东人工智能重点项目，巩固端侧头部地位，未来将深耕技术赛道，打造产业生态。 原文链接