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2024-1129
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仲德科技获数千万元Pre-A轮融资,同创伟业领投

仲德科技成立于2020年10月,是一家研发、生产、销售高结构强度均温板(HSS VC)的企业,主要面向服务器散热模组、先进封装(大算力芯片)、光模块等行业。核心团队来自中国科学技术大学、美国德州大学奥斯汀分校、南昌航空大学等院校,在化学增减材制造、金属材料表面处理技术、VC开发及量产工艺等方面有多年的研发和生产经验。 原文链接
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