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2024/10
31
10:59
硅芯科技完成数千万天使轮融资,专注堆叠芯片EDA研发
近日,珠海硅芯科技有限公司(简称“硅芯科技”)成功完成数千万元天使轮融资,由境成资本与珠海科创投共同投资。本轮融资将用于加速其堆叠芯片EDA平台的研发进程,进一步推动点工具核心技术的创新,并助力全流程产品的商业化拓展。
硅芯科技自2022年12月成立以来,始终专注于Chiplet与2.5D/3D堆叠芯片的EDA研发及产业化。
硅芯科技
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