硅芯科技完成数千万天使轮融资，专注堆叠芯片EDA研发

近日，珠海硅芯科技有限公司（简称“硅芯科技”）成功完成数千万元天使轮融资，由境成资本与珠海科创投共同投资。本轮融资将用于加速其堆叠芯片EDA平台的研发进程，进一步推动点工具核心技术的创新，并助力全流程产品的商业化拓展。

硅芯科技自2022年12月成立以来，始终专注于Chiplet与2.5D/3D堆叠芯片的EDA研发及产业化。