速通半导体
苏州速通半导体科技有限公司
苏州市芯片A+轮
速通半导体成立于2018年7月，是一家无晶圆半导体设计公司，总部位于苏州工业园区。此前，公司核心团队已在全球范围内，成功开发和量产了20多款Wi-Fi、蓝牙、蜂窝4G的无线SoC芯片组，同时也积累了丰富的Wi-Fi 6标准化经验。据介绍，目前，速通半导体正在着力开发最新一代的Wi-Fi 6芯片组，并加快量产进程。
工商信息
| 法人代表 | HYUNJUNG LEE |
| 成立时间 | 2018-07-18 |
| 注册资本 | 1300万人民币 |
| 经营权限 | 2018-07-18至无固定期限 |
| 注册号 | N/A |
| 核准日期 | 2019-11-25 |
| 组织机构代码号 | MA1WWX3F4 |
| 社会信用代码 | 91320594MA1WWX3F4P |
| 纳税人识别号 | 91320594MA1WWX3F4P |
| 登记机关 | 苏州工业园区市场监督管理局 |
| 企业类型 | 有限责任公司(中外合资) |
Q&A
以上数据均来自于清科新芽