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芯能半导体
深圳芯能半导体技术有限公司
深圳市
芯片
C轮
芯能半导体是一家半导体产品研发商,致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售,产品广泛应用于工业伺服电机驱动、电磁炉、变频家电以及逆变焊机等领域,同时公司为用户提供技术支持。
融资历史
2021-09-09
C轮
融资金额:
金额未透露
投资方:
31616/57991
2018-07-27
B轮
融资金额:
金额未透露
投资方:
30/14984/40006/31616/41358
工商信息
法人代表
刘杰
成立时间
2013-09-02
注册资本
1388.741万人民币
经营权限
2013-09-02至无固定期限
注册号
440307107874627
核准日期
2019-06-04
组织机构代码号
078994156
社会信用代码
91440300078994156M
纳税人识别号
91440300078994156M
登记机关
深圳市市场监督管理局
企业类型
有限责任公司
Q&A
以上数据均来自于清科新芽
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