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芯能半导体

芯能半导体

深圳芯能半导体技术有限公司

深圳市芯片C轮
芯能半导体是一家半导体产品研发商,致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售,产品广泛应用于工业伺服电机驱动、电磁炉、变频家电以及逆变焊机等领域,同时公司为用户提供技术支持。

融资历史

工商信息

法人代表 刘杰
成立时间 2013-09-02
注册资本 1388.741万人民币
经营权限 2013-09-02至无固定期限
注册号 440307107874627
核准日期 2019-06-04
组织机构代码号 078994156
社会信用代码 91440300078994156M
纳税人识别号 91440300078994156M
登记机关 深圳市市场监督管理局
企业类型 有限责任公司

Q&A

以上数据均来自于清科新芽

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